AMD, ZEN3+ 워홀은 최대 5Ghz 목표 및 IPC 성능 향상 예정?

 

AMD의 차세대 CPU와 관련되어 최근 새로운 소식이 전해졌다.

금번 외신 Mydrivers를 통해 확인된 내용으로 먼저 ZEN3+ 워홀은 기존 TSMC7nm 공정이 아닌 6nm 공정을 기반으로 하며 이를 통해 최대 5Ghz의 클럭 향상 및 ZEN3 대비 10%내외의 IPC 성능 향상이 있을 것이라고 전했다.

뿐만 아니라 ZEN4에대한 내용도 함께 언급 했는데 라이젠 7000 시리즈에 해당하는 ZEN4는 5nm 공정의 적용 및 DDR5 메모리 플랫폼 지원을 기반으로하며, ZEN2 대비 IPC 성능 향상은 40~45%으로 ZEN3 대비로는 최대 22%에 달하는 추가 성능 향상이 있을 것이라고 전했다.

이어서 해당 ZEN3+ 워홀은 인텔의 12세대 10nm 공정 기반의 앨더레이크와 경쟁을 위해 2021년 출시로 예상되고 있으며, 5nm 공정 기반의 ZEN4는 2022년으로 현재 예측되고 있다.