애플, '아이폰13' 페이스ID용 VCSEL 칩 다이 크기 줄여

 

출처:듀안루이(DuanRui) 트위터

애플의 차기 아이폰13 시리즈에 탑재되는 페이스ID용 수직 공진 표면 발광 레이저(VCSEL) 칩의 다이 크기가 대폭 감소했다고 외신이 대만 디지타임스를 인용해 보도했다.

보도에 따르면 애플은 2021년 하반기 출시될 차기 아이폰 및 아이패드용 3D 페이스ID 센서에 사용되는 VCSEL 칩의 다이 크기를 40 ~ 50% 축소하기로 결정한 것으로 알려졌다.

업계 소식통은 "칩의 다이 크기가 줄어들 경우 총 웨이퍼 생산량도 줄일 수 있다"며 "이는 공급 업체가 생산 비용을 대폭 낮추는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.

또, VCSEL 칩의 다이 크기가 감소할 경우 더 작은 노치를 구현하는데 도움이 될 수 있다. 이전 보고서에 따르면 아이폰13 시리즈에서는 수화부 스피커가 상단 베젤로 이동됐으며 트루뎁스 카메라 부품을 더 가깝게 배치하는 방식으로 노치 크기를 줄인 것으로 알려졌다.

애플이 올 가을 출시할 차기 아이폰13 라인업은 ▲5.4인치 아이폰13 미니 ▲6.1인치 아이폰13 ▲6.1인치 아이폰13 프로 ▲6.7인치 아이폰13 프로 맥스 등 4종으로 구성될 것으로 전망된다.