AMD ZEN4 라파엘 LGA1718 패키지는 이런 모양?, 패키지 사진 유출

 

일전 AMD서 LGA 패키지로 변경할 수도 있다는 소식을 전해드린 바 있는데, 금번엔 그와 관련하여 자세한 패키지 이미지도 추가로 유출됐다.

해당 정보도 일전 LGA 소켓 변경에 대한 내용을 전했던 ExecutableFix가 자신의 트위터를 통해 공개한 것으로, 유출자는 일전 AMD에서 준비중인 LGA1718 소켓의 첫 칩셋 모습은 이렇게 생겼다는 내용으로 AM5/LGA1718 그리고 소켓 사이즈에 대한 내용을 함께 공개했다.

아울러 유출자는 AMD ZEN4 라파엘 CPU는 120W TDP를 특징으로 하는데 170W 프로세서도 있을 것으로 예상되는 만큼 이는 XT와 같은 고클럭 프로세서가 있을 것으로 예상되고 있다. 또한 메모리 지원 플랫폼으로는 인텔 12세대 앨더레이크와는 다르게 오로지 DDR5만을 지원할 것이라고 덧붙여 말했다.

끝으로 제품 출시일과 관련되어선 아직 공식적으로 언급되진 않았으나 현재 예상되는 출시 일로는 TSMC 5nm 공정의 적용될 예정인 만큼, 2022년 하반기 중 공식 출시할 것으로 예상되고 있다.