퀄컴, TSMC 6나노 공정 사용한 '스냅드래곤 778G' 발표

 

미국 반도체 업체 퀄컴이 새로운 중급 5G 모바일 플랫폼 '스냅드래곤 778G'를 발표했다.

퀄컴은 지난 3월 5나노 공정의 스냅드래곤 780G를 발표했다. 스냅드래곤 778G 칩셋은 780G의 톤 다운 버전으로 삼성의 5나노 공정이 아닌 TSMC의 6나노 공정을 사용해 제조된다.

새로운 778G 칩셋은 2.4GHz 클럭의 Kryo 670 (A78) 프라임 코어 1개,  2.2GHz 클럭의 Kryo 670 (A78) 빅 코어 3개, 1.9GHz 클럭의 Kryo 670 (A55) 스몰 코어 4개로 구성되어 있으며 아드레노 642L GPU를 장착했다.

또한, mmWave 및 sub-6 5G 연결을 제공하는 통합 스냅드래곤 X53 5G Modem-RF를 제공한다. 780G와 동일한 1080p+ 해상도 및 144Hz 주사율과 최대 3.6Gbps 속도의 Wi-Fi 6E를 지원한다. 

'스냅드래곤 778G' 칩셋은 올해 말 출시될 아너, 오포, 리얼미, 모토로라, 샤오미에서 출시하는 중급 모델에 탑재될 것으로 알려졌다.

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