퀄컴 4나노 플래그십 칩셋 '스냅드래곤 898' 20% 성능 향상 루머

미국 반도체 업체 퀄컴의 차세대 플래그십 칩셋 '스냅드래곤 898(또는 895)' 성능이 전작 스냅드래곤 888보다 20% 향상될 것이라고 외신이 12일(현지시간) 보도했다.

중국 SNS 웨이보에 올라온 보고서에 따르면 SM8450 모델 번호를 가진 스냅드래곤 898 칩셋은 첫 번째 샘플 테스트에서 20% 가량 성능이 향상된 것을 보여준 것으로 알려졌다.

성능 향상과 함께 발열 현상도 보고되고 있지만 초기 샘플 테스트인 만큼 추후 개선될 가능성도 있다. 또, 초기 성능보다 약간 낮춘 대신 발열을 개선할 가능성도 배제할 수 없다.

스냅드래곤 898 칩셋은 삼성전자가 4나노(nm) 공정으로 제조한다. 스냅드래곤 898 칩셋의 프라임 코어는 3.09GHz ARM Cortex-X2를 기반으로 할 것으로 예상된다. 지난 5월 발표된 이 고성능 CPU 코어는 Cortex-X1보다 16% 성능이 향상된 것이 특징이다.

스냅드래곤 898 칩셋은 올 연말 샤오미가 출시할 미 12 시리즈 또는 내년 초 삼성이 출시할 갤럭시S22 시리즈에 최초 탑재될 것으로 알려졌다.