퀄컴. 차세대 '스냅드래곤 898' 테스트 시작.. 긱벤치 등장

미국 반도체 업체 퀄컴이 차세대 플래그십 '스냅드래곤 898(또는 895)' 칩셋 테스트를 본격적으로 시작한 것으로 보인다.

외신에 따르면 최근 벤치마크 웹사이트 긱벤치에서는 'Vivo V2102A' 모델 번호를 가진 비보 스마트폰 프로토타입이 포착됐다.

이 스마트폰은 '스냅드래곤 898' 칩셋으로 구동된다. 2.42GHz 클럭의 새로운 Cortex-X2 프라임 코어, 최대 2.17GHz 클럭의 Cortex-A710 파워 코어 3개, 최대 1.79GHz 클럭의 Cortex-A510 효율 코어 4개로 구성되어 있다.

Cortex-X2 프라임 코어 클럭은 당초 알려졌던 최대 3.09GHz 클럭보다는 낮다. ARM은 Cortex-X2 CPU가 이전 X1보다 최대 30% 전력 소모가 적고 성능은 16% 향상될 것이라고 밝힌 바 있다.

스냅드래곤 898 칩셋은 삼성이 4나노 공정으로 제조하며 차세대 Adreno 730 GPU와 최대 10Gbps 다운로드 속도를 제공하는 새로운 스냅드래곤 X65 5G 모뎀이 탑재될 것으로 알려졌다.

한편, 스냅드래곤 898 칩셋은 올 연말까지 공식 발표될 것으로 예상된다. 중국 샤오미 차세대 M12 시리즈에 최초 탑재될 것으로 알려졌으며 삼성이 내년 초 출시할 갤럭시S22 시리즈에도 탑재될 예정이다.