미디어텍, 세계 최초 4나노 'Dimensity 9000' 플래그십 칩셋 발표







대만 반도체 업체 미디어텍에서 세계 최초 4나노(nm) 공정이 적용된 'Dimensity 9000' 플래그십 칩셋을 발표했다.

'Dimensity 9000' 칩셋은 TSMC 4나노 공정으로 제조되며 ARM의 새로운 v9 아키텍처를 사용한 최초의 칩셋이기도 하다.

3.05GHz 클럭 Cortex-X2 코어 1개, 2.85GHz 클럭 Cortex-A710 코어 3개, 1.8GHz 클럭 Cortex-A510 코어 4개로 구성되어 있으며 ARM 10코어 Mali-G710 GPU를 탑재했다.

인공지능(AI) 처리를 위한 총 6개의 코어를 갖춘 미디어텍의 5세대 APU는 이전 세대와 비교해 성능과 전력 효율이 4배 이상 향상됐다. 또, Dimensity 9000은 최대 7500Mbps 대역폭의 LPDDR5x 메모리를 지원하며 FHD+ 해상도에서 최대 180Hz 주사율을 지원한다.

Dimensity 9000 칩셋이 탑재된 스마트폰은 2022년 1분기부터 시장에 출시될 예정이다.

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