미디어텍 중급 스마트폰용 5나노 칩셋 'Dimensity 7000' 주요 사양 유출

대만 반도체 업체 미디어텍의 'Dimensity 7000' 5G 칩셋의 주요 사양이 유출됐다.

웨이보에 올라온 최신 보고서에 따르면 미디어텍은 Dimensity 9000 칩셋에 이어 Dimensity 7000 칩셋도 개발 중이다. 이 칩셋은 TSMC가 5나노 공정으로 제조한다.

2.75GHz 클럭으로 작동하는 Cortex-A78 코어 4개와 2.0GHz 클럭에서 작동하는 Cortex-A55 코어 4개로 구성되며 Mali-G510 MC6 그래픽이 포함되어 있다.

성능 정보는 아직 알려지지 않았지만 Dimensity 1200과 Dimensity 9000 사이에 위치할 것으로 예상되며 퀄컴 스냅드래곤 870 모바일 플랫폼과 유사한 성능을 제공할 것으로 예상된다. 또, 최근에는 75W 초고속 충전도 지원할 것이라는 소식도 전해진 바 있다.

외신은 "Dimensity 7000 테스트 단계가 시작된 것으로 알려진 만큼 이르면 다음달 또는 내년 1월 공식 발표될 가능성이 있다"고 전했다.