인텔의 메테오 레이크, 8월 핫칩스서 정보 공개한다

 

매년 8월 실리콘 밸리에서 개최되는 핫 칩스(Hot Chips)에서 인텔의 메테오 레이크(Meteor Lake) 및 애로우 레이크(Arrow Lake) 아키텍처 기술이 공개될 예정이다.

핫 칩스의 주요 세션 중 하나로 인텔의 3D Foveros 패키징 기술을 소개하는 파트가 추가 됐다.

엘더레이크의 후속작인 메테오 레이크 및 애로우 레이크가 기존 프로세서와는 다른 구조를 가지게 될 것으로 예상되지만 아직 그 실체가 공개된 적은 없어 이번 세션에 관심이 집중되고 있다.

메테오 레이크와 애로우 레이크는 인텔 4, 인텔 20A 공정과 외부 N3 프로세스를 사용할 것으로도 알려져 향후 인텔의 미세 공정 전략도 가늠할 수 있을 전망이다.

한편 핫 칩스에 참가하는 엔비디아는 호퍼(Hopper) GPU 및 그레이스 CPU, AMD는 라이젠 6000 시리즈 프로세서의 기술을 연설할 계획으로 확인됐다.