AMD 젠4 라이젠 7000, 싱글 성능 15% 이상 RDNA2 GPU 기본 탑재

  

컴퓨텍스 2022 키노트 행사에서 발표될 AMD 신제품 자료 일부가 유출됐다. AMD는 이번 행사를 통해 젠4 아키텍처를 적용한 라이젠 7000 시리즈와 새로운 칩셋들을 선보일 계획인데 이 중 일부 자료가 비디오카드즈를 통해 공개된 것이다.

공개된 자료 중 가장 관심이 집중된 것은 라이젠 7000 시리즈 관련 내용으로, 코어당 1MB의 L2 캐쉬가 적용된 것으로 확인됐다. 이전 세대인 젠3가 코어 당 512KB인 것과 비교하면 2배나 캐쉬 용량이 확장된 것이다.

실제 성능은 싱글 스레드 기준 15% 이상이라는 문구만 있어 IPC나 전체 성능을 확인하긴 어려웠다. 싱글 스레드 성능은 부스트 클럭에 영향을 받고 최대 5GHz 이상을 제공한다는 문구도 있어 IPC와는 구분이 필요한데 아쉽게도 이를 확인할 추가 자료는 공개되지 않았다.

성능 이외에는 Ai 연산을 가속화 할 확장 명령이 추가된 것으로 확인됐다. 이 기능은 낮은 정밀도의 연산 성능을 가속화 하기 위한 명령이나 구조를 의미하는 것으로 추측되며 비슷한 방식이 이미 GPU 쪽엔 일반화 되어 있다.

CPU 코어 이외의 I/O 다이에도 큰 변화가 확인됐다. PCIe나 메모리 컨트롤러가 핵심이던 이전 I/O 다이와 다르게 이번 세대 부터는 GPU 코어가 I/O 다이로 통합됐다. 

적용된 GPU 아키텍처는 RDNA2로, 개별 코어가 아닌 I/O 다이 내부에 통합된 구조를 채택함에 따라 GPU와 메모리 간 데이터 전송을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 됐다. 하지만, I/O 다이 내부에 GPU가 통합됨에 따라 GPU가 빠진 순수 CPU 모델은 더 이상 제공하기 어려워 졌으며 인텔처럼 GPU 파트만 사용하지 못하게 막은 모델이 추가될 것으로 전망된다.

AMD는 이번에 유출된 자료를 포함해 라이젠 7000 시리즈의 주요 특징과 새로운 칩셋들 관련 정보를 금일 오후 3시 시작될 키노트 행사를 통해 공개할 계획이다.