애플, 2023년 맥북 탑재 M3 칩셋 개발 착수.. TSMC 3나노 적용

 

애플이 2023년 맥(Mac) 라인업에 탑재될 M3 칩셋 개발을 시작한 것으로 전해졌다.

27일(현지시간) 외신은 블룸버그통신 마크 거먼의 파워 온 뉴스레터를 인용해 이같이 보도했다.

보도에 따르면 애플이 개발을 시작한 M3 칩셋은 2023년 출시되는 ▲13인치 맥북 에어(J513) ▲15인치 맥북 에어(J515) ▲신형 아이맥(J433) ▲12인치 맥북에 탑재될 것으로 전망된다.

또, 애플은 2023년 M3 칩셋을 출시하기 전 올해 ▲M2 프로 ▲M2 맥스 ▲M2 울트라 ▲M2 익스트림 등 M2 시리즈 칩을 출시할 가능성이 있다고 외신은 전했다.

이중 M2 프로 및 M2 맥스 칩은 신형 ▲14인치 맥북 프로 ▲16인치 맥북 프로 모델에 탑재될 것으로 예상되며 내년 초 출시가 유력한 애플 AR/MR 헤드셋에도 M2 칩이 탑재될 것으로 예상된다. ▲M2 울트라 ▲M2 익스트림 칩은 재설계된 맥 프로에 탑재될 것으로 예상된다. 

대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 올해 후반부터 3나노(nm) 공정이 적용된 M2 프로 및 M3 칩의 양산을 시작할 것으로 알려졌다.