삼성전자, DDR6 메모리 칩에 MSAP 패키지 기술 적용

 

삼성전자가 DDR6 메모리 칩부터 mSAP(Modified Semi-Additive Process) 패키징 기술을 적용할 계획이라고 해외 매체 샘모바일이 보도했다.

MSAP는 차세대 PCB(인쇄회로기판) 제조 기술이다. 삼성전자 경쟁사들은 이미 DDR5 메모리에 mSAP 패키징 기술을 도입했지만, 삼성은 DDR6 메모리부터 도입할 예정이다.

DDR6 메모리 칩에 mSAP 공정을 적용할 경우 더 미세한 회로를 가진 칩을 만들 수 있다. DDR6 메모리는 DDR5 보다 2배 빠른 속도 와 2배 많은 메모리 채널을 제공할 것으로 예상된다.

또, DDR6 메모리는 JEDEC 모듈에서 약 12,800Mbps 또는 오버클럭된 17,000Mbps의 전송 속도를 제공할 것으로 알려졌다. 이전 보고서에 따르면 DDR6 메모리 설계는 2024년까지 완료될 것으로 예상된다.