차세대 CPU, GPU 가격 더 오른다, 3nm 공정은 최소 25% 이상 비싸

 

차세대 공정을 도입한 반도체 가격이 상승하는 건 당연한 일이다.

최신 CPU와 GPU에 사용된 5nm 공정도 60%나 가격이 인상된 바 있어 앞으로 상용화 될 3nm 공정은 그 이상 비싸질게 당연한데 그 가격이 웨이퍼 당 20,000 달러라는 주장이 나왔다.

대만 디지타임즈에 따르면 TSMC가 양산할 3nm 웨이퍼는 장당 20,000 달러로 5nm의 16,000 달러 보다 25% 이상 높게 책정됐다고 한다. 7nm 웨이퍼가 10,000 달러였던 것과 비교하면 2배나 비싸지게 되는 것이다.

결국, TSMC의 주요 고객인 AMD와 엔비디아 그리고 애플은 차세대 공정을 위해 더 많은 돈을 지불해야 하고 이로 인해 소비자 제품 가격에도 영향을 줄 수 밖에 없게 됐다.

물론, 일률적으로 모든 제품 가격이 그 만큼 오른다는 말은 아니다. 라인업에 따라 칩 사이즈를 조절하면 가격 인상을 최소화 할 수 있다. 

하지만 이런 선택은 결국 가격을 위해 성능이나 기능을 제한하는 것이나 마찬가지여서 하이엔드나 플래그쉽 모델 일부를 제외하면 과거와 같은 인상적인 세대 교체를 기대하긴 어려울 수도 있다.