퀄컴, 차세대 커스텀 ARM CPU '오라이온(Oryon)' 일부 사양 유출

 

미국 반도체 업체 퀄컴이 '스냅드래곤 서밋 2022'에서 공개한 차세대 커스텀 ARM CPU '오라이온(Oryon)'의 일부 사양이 유출됐다.

퀄컴의 새로운 칩은 2021년 초 인수한 누비아(Nuvia)에서 설계한 CPU 코어를 기반으로 한다. 독일 매체 윈퓨처가 입수한 정보에 따르면 퀄컴의 차세대 윈도우 칩은 '하모아(Hamoa)'라는 코드명을 가지고 있으며 12개의 코어로 구성되어 있다. 8개의 고성능 코어 및 4개의 저전력 코어로 예상된다.

퀄컴은 ▲SC8380X ▲SC8380XP 모델 번호를 가진 두 가지 버전을 테스트 중인 것으로 알려졌다. 이 모델 번호는 현재 개발 중인 차세대 칩이 스냅드래곤 8cx 3세대(SC8280) 후속 제품임을 시사한다. 

퀄컴이 공개한 '오라이온'은 마케팅 이름에 불과하다. 따라서, 새로운 칩은 '스냅드래곤 8cx 4세대'라는 이름을 사용할 가능성도 있다. 이밖에 퀄컴이 테스트 중인 플랫폼은 지난 2021년 발표된 스냅드래곤 X65 5G 모뎀이 통합되어 있으며 새로운 UFS 4.0 스토리지를 지원하는 것으로 알려졌다.

매체는 "현재 퀄컴이 스타트업 누비아 인수 과정에서 인수한 전 애플 칩 디자이너 팀의 새로운 12코어 프로세서를 스마트폰에 사용되는 LPDDR5X 메모리와 연동해 테스트하고 있지만, 코어에 어떤 클럭 속도를 사용할지는 아직 확인되지 않았다"라고 밝혔다.

퀄컴의 새로운 칩이 탑재된 윈도우 노트북은 이르면 내년 말 또는 2024년 출시될 것으로 예상된다.