TSMC, 3나노 반도체 양산 돌입.. 애플 차기 맥북 프로·아이폰 공급

 

세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 이번주 3나노(nm) 공정 반도체 양산을 시작할 계획이라고 주요 외신이 디지타임스를 인용해 26일 보도했다. 3나노 양산은 삼성에 이어 2번째다. 

보도에 따르면 TSMC는 29일 대만 남부 사이언스 파크에 위치한 팹(Fab) 18에서 3나노 관련 기념행사를 개최하고 향후 계획 등을 설명할 계획이다. TSMC는 당초 9월 말께 3나노 공정 노드를 사용해 칩 생산을 시작할 것으로 전망됐으나, 4분기로 양산을 연기했다. 

TSMC 3나노 공정은 2023년부터 N3E 칩제조 기술을 사용힌 대량 생산에 나서 보다 나은 공정 수율(생산품 대비 정상품 비율)로 효과적인 제품을 생산할 것으로 전해졌다.

TSMC의 첫 3나노 고객은 애플이 유력하다. 이전 보고서에 따르면 애플은 2023년 출시될 차기 맥북 프로 및 맥 스튜디오, 맥 미니에 TSMC 3나노 공정이 적용된 M2 프로 칩을 사용할 계획이다. 또, 2023년 하반기 출시될 아이폰15 프로 라인업에도 3나노 공정이 적용된 A17 바이오닉 칩을 사용할 것으로 전망된다. 

삼성파운드리는 지난 6월 업계 최초 게이트올어라운드(GAA) 아키텍처 기반 3나노 공정이 공정이 적용된 칩 생산을 시작한 바 있다.