인텔도 L4 캐시 추가한다, 용량은 AMD 3D V-캐시 보다 최소 2배 이상

 

 

인텔이 새로운 캐시 레벨을 도입한다는 특허 문서가 발견됐다.

비디오카드즈가 보도한 바에 따르면 인텔은 아다만틴(Adamantine)이라 부르는 L4 캐쉬를 타일 베이스 플래폼인 차세대 프로세서에 도입할 계획이며 이미 관련 테스트도 진행하고 있다고 한다.

특허 문서에 적용 대상이 명시된건 아니지만 타일 구성 상 메테오 레이크에 적용될 가능성이 높다는데 이 캐시가 적용되면 OS 상에서의 L4 캐시 역할 뿐만 아니라 부팅 단계에서 로딩 시간을 줄여 주는 등 보다 광범위한 범위에서 활용이 가능한 것으로 전해졌다.

기본적으로는 OS 기반으로 AMD 3D V-캐시와 동일한 역할도 수행하기 때문에 게임 성능이 지금보다 크게 향상될 전망이다. 용량도 최소 128MB 부터 512MB까지 테스트 중이라는데 기바바이트 단위도 가능하다는 소식도 있다.

아다만틴의 배치는 다른 타일 처럼 별도 블럭을 연결하는 방식이 될 수도 있지만 특허 문서에 표기된 ADM BASE라는 문구를 생각하면 전체 타일 아래에 배치하는 베이스일 가능성이 높다.

이렇게 하면 CCD 열을 사실 상 막고 있는 AMD 3D V-캐시와 정 반대의 구조라서 온도 제어가 용이하고 클럭 제한 등의 문제도 피할 수 있다. 크기도 전체 패키징 공간을 모두 활용할 수 있기 때문에 기가바이트 단위로도 확장이 가능해진다.