인텔도 3D V-캐시 도입, 적용은 메테오 레이크 이후

 

이노베이션 2023을 진행한 인텔이 AMD 3D V-캐시에 대응하는 기술이 개발 중임을 확인했다.

언론과의 인터뷰를 진행한 인텔 CEO 펫 갤싱어는 접근 방식이 다르지만 CPU 다이와 쌍을 이루는 적측형 캐시 메모리를 개발 중이며 메테오 레이크 이후 다양한 인텔 프로세서에 적용할 계획이라고 밝혔다.

인텔이 공개한 로드맵에도 하나의 다이에 캐시를 적층한 3D 실리콘 아이디어가 있었다고 밝혔는데 구체적으로는 EMIB와 Foveros 기술이 활용된다고도 말했다.

인텔이 개발 중인 이 기술은 자사 제품 뿐만 아니라 파운드리 고객에게도 제공될 예정이라고 한다. 

파운드리 사업도 시작한 이상 TSMC와 경쟁할 솔루션을 준비한 것으로 보이는데 어쨌거나 적층형 캐시의 유효성 자체는 이미 AMD가 입증한 상태라서 인텔이 기술 개발에 나선 것은 당연한 수순이라는 반응들이 나오고 있다.

다만, AMD도 풀지 못한 숙제인 열 관리나 클럭 제한 등의 한계를 어떻게 해결 할지에 대한 자세한 언급은 없었던 것으로 전해졌다.