중급 스마트폰도 생성형 AI 지원.. 미디어텍, 'Dimensity 8300' 발표

 

22일 대만 미디어텍에서 생성형 AI(인공지능) 기능을 갖춘 최초의 중급 스마트폰 칩 'Dimensity 8300'을 발표했다. 

'Dimensity 8300' 칩은 작년에 출시된 'Dimensity 8200' 후속 제품으로 TSMC 2세대 4나노 공정으로 제조된다. 최대 2.2GHz 클록의 Arm Cortex-A510 효율 코어 4개와 최대 3.35GHz 클록의 Arm Cortex-A715 성능 코어 4개로 구성되어 있다. 

8개의 코어는 모두 Armv9 CPU 아키텍처를 기반으로 한다. 미디어텍에 따르면 'Dimensity 8300' 칩은 8200 칩과 비교해 CPU 성능은 최대 20%, 전력 효율성은 30% 향상됐다.

특히, 'Dimensity 8300'은 온디바이스 생성형 AI를 지원하는 최초의 중급 스마트폰 칩셋이다. 미디어텍은 "이 칩의 APU 780 AI 실리콘이 최대 100억 개의 매개변수를 갖춘 대규모 언어 모델(LLM)을 지원한다"고 밝혔다.

'Dimensity 8300'에 탑재된 Arm Mali-G615 MC6 GPU는 이전 제품에 비해 최대 60%의 성능 향상과 최고 속도에서 55% 향상된 전력 효율성을 제공한다. 또, 새로운 칩은 8,533Mbps 속도의 쿼드 채널 LPDDR5X 램(RAM)과 MCQ(Multi-Circular Queue)를 지원하는 UFS 4.0 스토리지를 지원하며 Imagiq 980 ISP는 최대 320MP 카메라 센서와 60fps의 4K 비디오 녹화를 지원한다. 

이밖에 듀얼 모드 5G와 sub-6GHz 네트워크에서 최대 5.17Gbps 다운링크를 지원하는 통합 5G 모뎀을 갖추있으며 Wi-Fi 6E 및 Bluetooth 5.4 연결도 지원한다. 

한편, 'Dimensity 8300' 칩은 샤오미가 이달말 발표할 '홍미 K70E' 모델에 최초 탑재될 예정이다.