실리콘이 아닌 다이아몬드? 신소재 웨이퍼로 온도 잡고 성능 높인다

 

실리콘 웨이퍼가 아닌 다이아몬드를 사용하면 발열과 성능 문제를 동시에 해결할 수 있다는 소식이 전해졌다.

다이아몬드 파운드리가 연구중인 합성 다이아몬드 웨이퍼는 비공개 테스트에서 표준 재료에 기반한 일반 칩 보다 3배 높은 성능을 실현한 것으로 알려졌다. 실험실 레벨에서 진행된 이 테스트에는 엔비디아의 비공개 하이엔드 GPU가 사용 됐다고 한다.

하지만, 공식적으로 발표된 자료에 기반한 소식은 아니라서 믿기 어려운 수치지만 WSJ가 다양한 방식으로 관련 소식을 취재하고 다이아몬드 파운드리와 인텔의 여러 임원들을 인터뷰한 것으로 전해졌다.

실리콘 웨이퍼를 대체하려는 움직임은 다이아몬드 파운드리 뿐만 아니라 다른 접근법을 제시한 코히런트나 엘리먼트 식스도 있다고 한다. 

모두 아직은 상용화 단계에 진입하진 못했지만 10년 이내에 현재 보다 발열이 낮고 더 높은 클럭으로 동작할 반도체가 생산될 가능성은 높다는 것이 외신들의 주장이다.

앞서 언급됐던 인텔은 다이아몬드 파운드리가 아닌 유리 기판에 집중하고 있다. 메테오 레이크를 시작으로 다양한 칩렛 구조를 실현하기 위해 현재의 반도체 기판 보다 더 빠른 속도와 밀도를 실현 할 유리 기판을 연구 중이며 10년 안에 이를 상용화 할 계획으로 전해졌다.