CPU 핫스팟 온도 문제 해결되나? UCLA 연구진 열 트랜지스터 개발

 

반도체의 핵심인 트랜지스터로 열을 전달하는 기술이 개발됐다.

최근 사이언스에 발표된 UCLA 연구진의 열 트랜지스터는 전통적인 냉각 기술 대비 13배나 우수한 능력을 보여줬으며 이를 위해 얇은 필름을 완성했다고 한다.

새장 모양의 분자로 구성된 얇은 필름은 전기장이 가해질 경우 분자 결합이 더 강해져 열 전도도가 증가하는데 이를 칩렛과 같은 멀티 칩 구조에 적용하면 특정 칩에서 발생하는 열을 다른 칩으로 빠르게 전달해 안정적인 온도 관리가 가능해진다 것이 외신들의 설명이다.

지금처럼 외부 전달 물질에 의존할 경우 특정 칩의 과열 현상을 해결하기 어렵지만 열 트랜지스터를 적층하면 핫 스팟 온도가 낮아져 이로 인한 성능 제한 문제도 해결하게 될 수 있다.

물론, 아직은 개발 초기 개념 증명 단계라서 상용화까지는 많은 시간이 필요한 상황이다. 연구진도 열 트랜지스터의 성능을 더욱 향상시키는 것이 목표라고 설명했다.