엔비디아 블랙웰 다음은 베라 루빈, 전성비 개선에 포커스

엔비디아가 내년 투입할 차세대 AI GPU가 전성비 개선에 포커스 됐다는 주장이 제기됐다.

TF International Securities의 애널리스트이자 애플 관련 분석가로 유명한 Ming-Chi Kuo가 엔비디아 차세대 AI 프로세서에 관련된 예측 정보를 미디엄에 공개한 것이다.

그는 코드명 베라 루빈(Vera Rubin)로 알려진 엔비디아 차세대 AI 프로세서가 블랙웰의 전력 소모 문제를 개선하기 위해 TSMC N3 노드를 사용한다고 예측 했다. 

패키징은 블랙웰과 동일한 CoWoS-L이지만 래티클 크기가 3.3배 더 크고 8개의 HBM4 메모리가 연결되는 등 성능 확장과 동시에 전력 소모를 줄이기 위한 기술들이 들어간다는 것이다. 

그의 주장을 입증할 자료가 첨부되거나 상세한 설명이 없어 아직 100% 신뢰할 수 있는 상황은 아니지만 블랙웰의 소비전력이 사양에 따라 B200 GPU 하나만으로 1000W가 필요하고 B200 GPU 2개와 그레이드 CPU 1개를 조합한 GB200 솔루션은 최대 2700W까지 소모해 대규모 클러스터 조성에 어려움이 있다는 지적이 나왔던건 사실이다.

이런 이유로 블랙웰의 다음 세대가 N3 노드를 사용할 이유는 충분한 상황이라 수율과 생산 단가만 조율되면 엔비디아 입장에선 N3 노드를 선택하지 않을 이유는 없어 보인다.