삼성, 차세대 엑시노스 2700 칩셋 개발 착수.. 주요 사양 포착

 

삼성, 차세대 엑시노스 2700 칩셋 개발 착수.. 주요 사양 포착

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삼성전자가 2027년 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 엑시노스 2700 칩셋 개발에 착수했다. 엑시노스 2700은 10코어 CPU와 Xclipse 970 GPU를 탑재하며, 2nm 공정, GAA 아키텍처, LPDDR6 메모리, UFS 5.0 스토리지 등을 지원할 예정이다.

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출처: 긱벤치 / 아비셰크 야다브 X

 삼성전자가 2027년 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 차세대 엑시노스 2700 개발에 착수한 정황이 포착됐다.

28일 외신은 팁스터 아비셰크 야다브(Abhishek Yadav)를 인용해, 최근 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에서 엑시노스 2700 칩셋을 탑재한 엑시노스 레퍼런스 디자인(ERD) 기기가 발견됐다고 보도했다.

긱벤치 정보에 따르면 엑시노스 2700은 총 10코어, 4클러스터 CPU 구조를 채택했다. 코어 구성은 ▲2.30GHz 1코어 ▲2.40GHz 4코어 ▲2.78GHz 1코어 ▲2.88GHz 4코어로, 3.8GHz 1코어·3.26GHz 3코어·2.76GHz 6코어의 3클러스터 구조를 사용한 엑시노스 2600과는 설계 방향이 크게 다르다.

또한 엑시노스 2700에는 차세대 Xclipse 970 GPU가 탑재된 것으로 확인됐다. 다만 초기 테스트 기준 GPU 성능은 다소 낮게 측정됐다. 공개된 사양에 따르면 Xclipse 970은 컴퓨팅 유닛 4개, 최대 클럭 555MHz, 1GB 메모리를 갖췄다. 반면 엑시노스 2600에 적용된 Xclipse 960은 컴퓨팅 유닛 8개, 최대 클럭 980MHz, 4GB 메모리를 제공한다.

실제 OpenCL 점수 역시 엑시노스 2600 기반 기기의 약 25,791점에 비해 15,618점으로 크게 낮았다.

다만 해당 결과는 ERD 보드 기반 테스트인 만큼 성능을 단정하기는 이르다는 평가다. ERD는 개발 초기 단계에서 사용되는 테스트 플랫폼으로, 미완성 소프트웨어와 보수적인 클럭 설정으로 동작하는 경우가 많다. 이에 따라 최종 상용 제품에서는 성능이 크게 개선될 가능성이 높다.

한편, 이전 보고서에 따르면 엑시노스 2700(코드명 율리시스)은 2027년 플래그십 스마트폰, 특히 갤럭시 S27 시리즈의 핵심 칩으로 거론되고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리의 2세대 2nm 공정(SF2P)으로 제조되며, 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처를 적용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올릴 것으로 알려졌다.

이와 함께 차세대 ARM C2 CPU 코어, 향상된 열 관리 패키징, 새로운 AMD 기반 Xclipse GPU, LPDDR6 메모리, UFS 5.0 스토리지 지원 등도 적용될 것이라는 전망이 나오고 있다.

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