삼성전자, 차세대 AP ‘엑시노스 2700’ 조기 개발 정황 포착... 자체 프로세서 개발에 자신감 붙었나
삼성전자, 차세대 AP ‘엑시노스 2700’ 조기 개발 정황 포착... 자체 프로세서 개발에 자신감 붙었나
삼성전자가 엑시노스 2700(가칭)의 테스트용 기기 벤치마크 결과가 긱벤치에 등록되었다. 엑시노스 2700은 10코어 데카코어 구조에 AMD RDNA4 기반 GPU를 탑재하고, 2나노 SF2P 공정으로 생산될 예정이다. 삼성전자는 엑시노스 2700을 시작으로 향후 갤럭시 제품군에 엑시노스 칩 적용을 확대할 계획이다.
삼성전자의 올해 상반기 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 시리즈로 엑시노스 2600의 탑재가 사실상 확정된 가운데, 차세대 칩셋 개발을 진행 중인 정황이 포착됐다.
28일 업계에 따르면, 최근 긱벤치 데이터베이스엔 모델 번호가 ‘S5E9975(ERD)’인 삼성전자의 테스트용 기기의 GPU(그래픽처리장치) 벤치마크가 등록됐다.
삼성전자의 현행 및 차세대 플래그십 AP(애플리케이션) 프로세서인 엑시노스 2500·2600의 파트 넘버가 각각 ‘S5E9955’, ‘S5E9965’인 점을 고려하면, 이번에 벤치마크를 거친 기기는 내년 상용화할 엑시노스 2700(가칭)의 시제품을 탑재한 모델로 추정된다.
긱벤치에 등록된 정보에 따르면, 엑시노스 2700의 CPU(중앙처리장치)는 ▲2.30GHz(1코어) ▲2.40GHz(4코어) ▲2.78GHz(1코어) ▲2.88GHz(4코어) 등 4개 클러스터로 10개의 코어를 분배한 데카코어 구조를 갖췄다.
GPU로는 삼성 엑스클립스(Xclipse) 970이 적용됐다. 이는 엑시노스 2600의 GPU와 동일하게 AMD의 최신 RDNA4 아키텍처를 기반으로 설계된 제품으로 추정된다.
벤치마크는 OpenCL API를 통해 진행됐다. OpenCL은 GPU를 복잡한 수치 계산이나 데이터 처리를 위한 범용 계산기로 활용할 때의 성능을 평가하는 지표로, 그 점수가 높을수록 이미지 필터 적용, 동영상 인코딩, AI 연산 등 컴퓨팅 작업에 유리하다.
총점은 1만 5,618점을 기록했다. 이는 현재 기준 약 2세대 이전의 AP인 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen3(3세대)와 비슷한 수준이다. CPU의 클러스터별 출력이 3GHz 미만으로 제한된 점을 고려하면, GPU 역시 성능을 상당히 제한한 상태에서 테스트를 진행한 것으로 보인다.
삼성전자는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재할 엑시노스 2600으로 이미 2만 5,000점대의 OpenCL 점수를 달성한 바 있다. 이번 테스트 결과는 차세대 AP의 개발 단계가 극초기에 머물러 있음을 시사하는 지표로 평가된다.
엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리의 최신 2나노(나노미터, 10억 분의 1m) GAA를 개선한 SF2P 공정을 통해 생산될 전망이다. 이에 따라 이전 노드 대비 전력 소비량은 25% 감소하고, 메인 코어의 클럭 속도를 4.2GHz까지 높일 수 있을 것으로 기대를 모은다.
또한, 삼성전자는 엑시노스 2700의 발열 특성을 안정화하기 위해 칩셋 내 D램 패키징에 히트 패스블록(HPB)을 적용하는 방안도 고려 중인 것으로 알려졌다. D램 내부로 구리 기반의 방열 블록을 내장하는 방식으로 내부 열 저항을 낮추고, 같은 전력 조건에서 30% 가까이 칩 온도를 낮게 유지하며 스로틀링에 의한 성능 저하를 최소화하는 기술이다.
한편, 삼성전자는 올해 엑시노스 2600을 시작으로, 향후 출시될 갤럭시 모바일 제품군에 엑시노스 칩을 더 적극적으로 적용할 전망이다.
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