삼성전자, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재 'HBM4' 칩 이달 중 양산

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삼성전자, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 탑재 HBM4 칩 2월 넷째 주부터 양산 예정. 11Gbps 이상 속도 구현.

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출처: 삼성

 삼성전자가 이달 중 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

9일 외신과 업계에 따르면 삼성전자는 미국 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 HBM4를 설 연휴 이후인 2월 넷째 주부터 본격적으로 양산 출하할 계획인 것으로 전해졌다.

앞서 삼성전자는 지난달 29일 열린 2025년 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4 시장이 본격적으로 도래했다”며 HBM4의 양산 출하 시점을 2월로 확정했다고 밝힌 바 있다.

삼성전자의 HBM4는 엔비디아가 지난해 말 실시한 메모리 성능 테스트에서 최고 수준의 평가를 받은 것으로 알려졌다. 특히 엔비디아가 차세대 AI 가속기를 위해 요구한 메모리 속도는 핀당 10Gbps 수준이었으나, 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용해 11Gbps 이상의 속도를 안정적으로 구현한 것으로 전해진다.

한편, 삼성전자 HBM4의 엔비디아 공급이 본격화될 경우 올해 시장 점유율도 대폭 확대가 기대된다. KB증권에 따르면 올해 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 지난해 16%에서 올해 35% 수준으로 두 배 이상 확대될 것으로 전망된다.