차세대 스냅드래곤, 삼성 'HPB' 날개 달고 '5GHz' 클럭 돌파하나?

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퀄컴이 스냅드래곤 8 엘리트 6세대(가칭)의 클럭 향상을 위해 삼성 HPB 기술 도입을 검토 중이며, 5GHz 이상 고클럭 구동을 테스트하고 있다. HPB는 칩 내부 열을 외부로 빠르게 전달하는 방열 전용 블록으로, 엑시노스 2600에 처음 적용되었다.

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출처: 삼성

 퀄컴이 차세대 플래그십 모바일 AP ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대(가칭)’의 클럭 향상을 위해 삼성전자의 히트 패스 블록(HPB, Heat Path Block) 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다.

5일 외신은 퀄컴이 스냅드래곤 8 엘리트 6세대에서 5.0GHz 이상의 고클럭 구동을 테스트하고 있다고 전했다. 

해당 칩셋은 TSMC의 2나노 공정으로 제조될 가능성이 유력하지만, 공정 미세화만으로는 고클럭 환경에서 발생하는 막대한 발열을 제어하는 데 한계가 있다는 분석이 나온다.

업계에서는 기존 증기 챔버(Vapor Chamber) 방식만으로는 장시간 최고 성능 유지가 어렵다고 보고 있으며, 이에 따라 퀄컴이 칩 패키징 단계에서부터 열을 직접 외부로 방출하는 구조적 해법으로 삼성의 HPB 기술을 대안으로 검토하고 있다는 관측이 제기된다.

HPB는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 상단에 D램과 함께 적층되는 방열 전용 블록으로, 칩 내부에서 발생한 열을 보다 빠르고 효율적으로 외부로 전달하는 역할을 한다. 삼성에 따르면 HPB 적용 시 열 흐름이 크게 개선돼 내부 열 저항을 최대 16%까지 낮출 수 있으며, 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 SoC 온도를 안정적으로 유지할 수 있다.

이 기술은 삼성전자의 2나노 모바일 칩셋 ‘엑시노스 2600’에 최초로 적용됐다. 엑시노스 2600에 탑재된 AMD RDNA 4 아키텍처 기반 ‘Xclipse 960’ GPU는 최근 유출된 긱벤치 벤치마크에서 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 대비 높은 성능 안정성을 보여준 것으로 알려졌다.

한편, 보고서에 따르면 퀄컴 외에도 애플을 비롯해 화웨이, 오포 등 주요 모바일 칩 제조사들 역시 삼성의 HPB 기술에 관심을 보이고 있는 것으로 전해졌다.