콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 신규 변형 모듈 출시

 

콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 신규 변형 모듈 출시

​

콩가텍이 인텔 코어 시리즈 2 기반의 신규 변형 모듈 conga-HPC/cBLS를 출시했다. 이 모듈은 최대 12개의 P-코어와 192GB RAM, 42개의 PCIe 레인을 지원하며, 고성능 애플리케이션에 적합하다. 또한, 통합 그래픽과 AI 가속 기능, 다양한 I/O 옵션, 운영 체제 지원 등 폭넓은 기능을 제공한다.

​

콩가텍(congatec)이 고성능 P-코어만으로 구성된 인텔 코어 시리즈 2(코드명 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) S) 기반의 신규 변형 모듈을 출시하며, COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품인 conga-HPC/cBLS의 성능 범위를 확장한다고 밝혔다. 

최대 12개의 동일한 P-코어를 탑재한 신규 모듈은 여러 데이터 스트림을 병렬 처리해야 하는 결정론적(deterministic) 고성능 애플리케이션을 위해 특별 설계됐다. 또한, 최대 192GB RAM과 고급 I/O 기술 및 AI 가속기 카드 연결을 위한 42개의 PCIe 레인을 지원한다. 신규 모듈은 테스트 및 계측, 의료 영상, 스마트 그리드, 에너지 시스템, 로보틱스, 산업 공정 자동화 등 높은 연산 성능을 요구하는 에지 컴퓨팅 분야에 활용할 수 있으며, 특히 워크스테이션급 설계 공간에서 서버급 성능을 구현해야 하는 애플리케이션에 이상적이다.

새롭게 출시한 모듈은 단일 명령어 세트를 갖춘 동종의 CPU 아키텍처를 제공해 완전 결정론적 동작을 지원하는 저지연 시스템의 개발 과정을 간소화한다. conga-HPC/cBLS는 비용 효율적인 고성능 LGA 프로세서를 기반으로 해 최대 5.7GHz CPU 클럭에서 최대 수준의 연산 성능을 제공한다. 이러한 성능은 고정형 및 이동형 테스트벤치에서 사용되는 데이터 로거(Data Logger)를 비롯해, 로봇, CNC 장비, 자동화 생산라인을 위한 정밀 실시간 제어 시스템, AI 기반 품질 검사 시스템과 같은 다양한 애플리케이션에서 직접적인 이점을 제공한다. conga-HPC/cBLS는 고성능 컴퓨팅 소켓을 통한 간편한 모듈 교체도 지원해 향후 기술 발전에도 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다.

뿐만 아니라, 고객은 최대 32개 실행 유닛(EU)을 탑재한 인텔 UHD 그래픽스(Intel UHD Graphics) 기반 통합 그래픽의 강력한 AI 가속 기능을 활용할 수 있다. 이 그래픽은 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)와 VNNI(Vector Neural Network Instructions)을 지원해 에지 환경에서 효율적인 AI 추론이 가능하다.

여기에 4개의 SO-DIMM 소켓은 최대 192GB의 ECC 보호 메모리를 지원해 GPGPU 워크로드 및 데이터 집약적 에지 애플리케이션을 더욱 가속화한다. 또한, 듀얼 2.5GbE 이더넷 인터페이스와 USB 3.2 포트 4개, USB 2.0 포트 4개, SATA, UART, GPIO, I2C, HD 오디오를 포함한 광범위한 I/O 옵션을 제공한다. 포괄적인 액티브 냉각 솔루션은 효율적인 열 관리를 보장하며, 히트 스프레더 및 히트파이프 어댑터를 활용하면 완전 밀폐형 시스템 설계도 구현할 수 있다.

운영 체제는 마이크로소프트 윈도우11, 윈도우11 IoT 엔터프라이즈를 비롯해 리눅스, 우분투 프로를 지원한다. 애플리케이션에 즉시 적용 가능한 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 모듈은 라이선스가 부여된 ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론 OS로 사전 구성할 수 있다.

conga-zones 하이퍼바이저가 통합된 ‘에이레디.VT’ 옵션을 통해 개발자는 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 기능 등 여러 워크로드를 단일 모듈에 통합 실행할 수 있다. IIoT 연결을 위해 conga-connect 소프트웨어 빌딩 블록을 활용할 수 있으며, 이를 통해 데이터 교환은 물론 모듈, 캐리어 보드 및 주변 장치의 원격 모니터링 및 관리, 안전한 클라우드 연결까지 지원한다. 애플리케이션 개발의 간소화를 위해 콩가텍은 평가용 및 애플리케이션-레디 캐리어 보드를 포함한 포괄적인 생태계를 제공한다. 또한 COM, 캐리어 보드, 열 설계에 대해서 완전 맞춤형 설계까지 지원하는 ‘에이레디.YOURS’ 맞춤 설계 서비스도 제공한다.

댓글

댓글 쓰기

이 블로그의 인기 게시물

삼성, 3번 접는 폰 ‘트라이폴드’ 스마트폰 드디어 공개... 韓·中 판매 가격은?

이미지
  삼성, 3번 접는 폰 ‘트라이폴드’ 스마트폰 드디어 공개... 韓·中 판매 가격은? ​  요약 삼성전자의 첫 트라이폴드 스마트폰 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’가 9월 29일 한국에서 출시될 예정이다. 가격은 400만 원에 육박할 것으로 예상되며, 국내와 중국에 한정 출시될 가능성이 높다. ​ 플렉스(Flex G) 디스플레이 2종 | 사진 제공 - 삼성디스플레이 삼성전자의 첫 트라이폴드(Tri-fold) 스마트폰이 장기간의 개발 과정을 마치고 이달 말 공개된다는 소식이 전해졌다. 2일(현지 시각), 유명 IT 팁스터 아이스 유니버스는 본인의 웨이보 계정으로 삼성전자의 신제품 출시 일정과 관련한 소식을 전하며, “삼성이 오는 9월 29일 한국에서 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’를 출시할 예정”이라고 밝혔다. 아이스 유니버스가 언급한 갤럭시 Z 트라이폴드는 삼성전자가 삼성디스플레이 등 주요 계열사와 협력해 지난 수년간 개발해 온 신규 폼팩터 모델이다. 7~8인치 메인 디스플레이를 반으로 접는 구조의 Z 폴드 시리즈와는 달리, 서로 교차하는 방향의 힌지 두 개로 더 넓은 화면을 효율적으로 휴대할 수 있도록 개발되었다. 앞서 업계에선 트라이폴드 스마트폰이 올해 4분기(10월~12월) 중 출시될 것으로 내다봤다. 신제품 공개 후 공식 출시 이전까지 약 1주일의 사전 예약 판매가 진행된다고 가정한다면, 이번에 아이스 유니버스가 지목한 일자와 이전의 예측은 일맥상통하는 셈이다. 다만, 국내외 전문가 다수가 삼성전자 트라이폴드 스마트폰의 전용 브랜드가 될 것으로 점쳤던 ‘갤럭시 G 폴드’는 사실상 폐기된 것으로 추정된다. 이미 갤럭시 Z 플립·폴드 시리즈가 글로벌 폴더블폰 시장에서 충분한 인지도를 축적한 만큼, 기존의 브랜드를 활용해 새로운 수요층을 공략할 전망이다. 갤럭시 Z 트라이폴드의 국내 가격은 복잡한 설계 구조, 높은 제조원가에 따라 최소 400만 원에 육박할 것으로 보인다. 올해 초 출시된 갤럭시 S25 울트라와 비교하면 200만 원 이상 높은 가격...
자세한 내용 보기

엔비디아 루빈 CPX 렌더 공개, 차세대 지포스 RTX 6090 디자인과 연관?

이미지
  엔비디아 루빈 CPX 렌더 공개, 차세대 지포스 RTX 6090 디자인과 연관? ​  요약 엔비디아 루빈 CPX GPU 렌더 이미지에서 그래픽 처리 요소들이 확인되어, 차세대 지포스 RTX 6090 디자인과 연관될 가능성이 제기됨. 업계에서는 데이터센터 GPU 아키텍처와 지포스 게이밍 GPU의 연관성을 주목하고 있음. ​ 엔비디아(NVIDIA)가 공개한 루빈(Rubin) CPX GPU 렌더 이미지가 차세대 지포스 RTX 6090 그래픽카드 디자인과 연관이 있다는 주장이 제기됐다. 루빈 CPX는 엔비디아가 차세대 AI 워크로드를 위해 소개한 아키텍처로, 대규모 문맥 추론을 목표로 한 데이터센터용 GPU로 발표된 바 있다. 그러나 외신에서는 이번 렌더 이미지 속 다이 구조에서 일반적인 AI 가속기와 달리 그래픽 처리에 필요한 디스플레이 엔진, 래스터 유닛, ROP 등 요소가 포함된 점에 주목했다. 이 때문에 단순히 AI용 GPU를 넘어 차세대 지포스 아키텍처와 직결될 가능성이 있다는 분석이 나온 것이다. 특히 일부 분석가들은 렌더 이미지 속 구성에서 최대 16개의 GPC(Graphics Processing Cluster)가 확인되며, 이를 기반으로 최대 256개의 SM(Streaming Multiprocessor)이 가능하다는 추측을 내놨다. 이는 현 세대 대비 큰 폭의 확장이 가능한 구조로, 메모리 인터페이스나 ROP 수 등도 소비자용 하이엔드 GPU에 어울리는 수준이라는 의견이 더해지고 있다. 물론, 엔비디아는 루빈 CPX를 “AI 추론 최적화 GPU”라고 정의하며 게이밍 라인업과의 직접적인 연관성은 언급하지 않았다.  하지만, 업계에서는 매 세대마다 데이터센터용 GPU 아키텍처와 지포스 게이밍 GPU가 긴밀히 연결되어 왔다는 점에 주목하고 있어 이번 루머를 단순한 추측성 해석으로만 치부하기는 어렵다는 지적이 있다. 큰 틀에서 구조적인 유사성이 명확하다면 차세대 게이밍 GPU 아키텍처를 떠올리는 것은 자연스러운 해석이라는 것이다.
자세한 내용 보기

소니 차기 플래그쉽 무선 이어폰 'WF-1000XM6' 초기 정보 유출

이미지
  소니 차기 플래그쉽 무선 이어폰 'WF-1000XM6' 초기 정보 유출 ​  요약 소니 WF-1000XM6 초기 정보가 유출됐다. 베트남 수입 문서에서 ‘프레임 없는 헤드폰’으로 언급되었으며, 2025년 늦가을이나 초겨울 출시 가능성이 제기된다. ​ 소니 WF-1000XM5  일본 소니의 차기 플래그십 무선 이어폰 ‘WF-1000XM6’ 초기 정보가 유출됐다. 23일(현지시간) 외신은 팁스터 워크맨블로그를 인용해 지난달 소니 사운드 커넥트 앱에서 모델 번호 YY2985로 잠깐 등장했던 ‘WF-1000XM6’가 베트남 수입 문서에서 다시 발견됐다고 보도했다. 소니는 사운드 커넥트 앱에서 WF-1000XM6의 내부 코드를 공개했지만, 이후 앱에서 코드 및 WF-1000XM6에 대한 언급을 모두 삭제했다. 베트남 수입 문서에서는 해당 제품이 "프레임 없는 헤드폰"이라고 언급된다. 테스트 목적으로 베트남에 수입되었으며, 색상은 블랙이다. 색상 외에 디자인 및 세부 정보는 아직 확인할 수 없다. 소니 최신 오버이어 무선 헤드폰이 정식 출시 몇 달 전에 배송 내역이 발견된 것을 감안하면, WF-1000XM6는 2025년 늦가을이나 초겨울에 출시될 가능성이 제기된다.
자세한 내용 보기