미디어텍, 중상급 스마트폰용 3nm 'Dimensity 8600' 개발 중

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미디어텍이 3nm 공정 기반 ‘디멘시티 8600’ 칩셋을 개발 중이며, 주요 제조사들이 채택을 검토하고 있다.

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 미디어텍(MediaTek)이 차세대 플래그십 칩셋인 2나노(nm) 기반 ‘디멘시티 9600’과 함께, 중상급 스마트폰 시장을 겨냥한 ‘디멘시티 8600’ 칩셋도 동시에 개발 중인 것으로 전해졌다.

중국 웨이보 보고서에 따르면 디멘시티 8600은 미디어텍의 중급형 디멘시티 라인업 가운데 처음으로 TSMC의 3나노 공정을 적용하는 제품이 될 전망이다.

앞서 미디어텍은 올해 1월 중국 시장에서 4나노 기반 ‘디멘시티 8500’을 공개했으며, 해당 칩셋은 현재 샤오미, 아너, 모토로라, 오포 등 주요 제조사의 중급 스마트폰에 탑재되고 있다.

차세대 디멘시티 8600은 공정 미세화가 이뤄지면서 전작 대비 CPU 및 GPU 아키텍처 성능은 물론 전력 효율 측면에서도 큰 폭의 개선이 예상된다. 

웨이보 팁스터는 “오포, 비보, 샤오미, 아너 등 주요 제조사들이 이미 디멘시티 8600 채택을 검토하고 있으며, 올해 말 이전에 출시될 것으로 예상된다”고 전했다.