'갤럭시S7∙S7엣지' 발열 잡은 '쿨링시스템' 핵심은 업계 최초 '0.4mm 서멀 스프레더'

삼성전자 최신 스마트폰 갤럭시S7 시리즈에는 '발열 문제'를 최소화하기 위해 금속으로 만든 얇은 '히트 파이프' 쿨링 시스템이 적용됐다.

14일 삼성전자는 블로그를 통해 갤럭시S7 시리즈 쿨링 시스템을 개발한 무선사업부 엔지니어들의 뒷이야기를 전했다.

설명에 따르면 갤럭시S7 시리즈에 적용된 쿨링 시스템의 핵심은 방열 부품의 일종인 ‘서멀 스프레더(thermal spreader)’다. 방열에 흔히 쓰이는 구리로 제조되는 서멀 스프레더는 물의 상태 변화를 활용, 열을 퍼트리는 기술이다. 

소량의 물과 다공성(多孔性) 재질로 구성되며 물이 열기를 흡수하면 증기로 변해 파이프 내 빈 공간을 이동한다. 반대로 열을 빼앗기면 다시 액체로 바뀌어 다공성 재질을 따라 원래 자리로 되돌아온다. 이런 과정을 반복하며 발열 현상을 줄인다는 것. 이런 재미있는 쿨링 시스템은 갤럭시S7 시리즈가 작동되는 내내 자동으로 구현된다고 한다.

한편, 서멀 스프레더 두께를 0.4㎜까지 최소화해 얇은 두께 스마트폰에 적용된 것은 갤럭시S7 시리즈가 최초다.