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아이폰18 심장 2나노 'A20', 전작보다 80% 오를듯

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  아이폰18 심장 2나노 'A20', 전작보다 80% 오를듯 ​  요약 아이폰 18에 탑재될 A20 칩셋은 2나노 공정으로 생산되어 전작보다 80% 이상 가격이 상승할 것으로 예상되며, 이는 아이폰 18의 출고가 인상 가능성에 영향을 미칠 것으로 보인다. ​  애플이 올가을 공개할 아이폰 18 시리즈에 탑재될 2나노(nm) A20 시리즈 칩셋이 “역사상 가장 비싼 모바일 프로세서”가 될 것이라는 전망이 나왔다. 최근 대만 경제일보는 TSMC의 2나노 공정으로 생산되는 애플 A20 프로세서의 단가가 최대 280달러에 이를 것이라고 보도했다. 이는 전작 A19 칩 대비 80% 이상 상승한 수준으로, 모바일 AP 역사상 유례없는 가격이라는 평가다. 프로세서 가격 급등은 최근 이어지고 있는 메모리 가격 인상과 맞물리며, 차기 아이폰 18 시리즈의 원가 구조에 상당한 부담으로 작용할 전망이다. 업계에서는 AP와 메모리라는 핵심 부품 비용이 동시에 상승하는 만큼, 아이폰 18의 출고가 인상 가능성이 불가피해지고 있다는 분석이 나온다. A20 칩이 적용되는 TSMC 2나노(N2) 공정은 1세대 나노시트 트랜지스터 기술를 기반으로 한다. TSMC는 해당 공정을 지난해 4분기부터 예정대로 양산에 돌입했으며, 올해 하반기에는 성능과 전력 효율을 개선한 N2P 공정도 추가로 양산할 계획이다. 현재 TSMC는 애플을 비롯해 퀄컴, 미디어텍 등 주요 팹리스 업체들의 2나노 공정 수주를 사실상 독점하고 있다. 다만, 이 가운데 퀄컴은 차기 스냅드래곤 플래그십 칩셋에 삼성파운드리의 2나노(SF2) 공정을 병행 적용하는 ‘듀얼 소싱’ 전략을 검토 중인 것으로 알려졌다.

로보락, CES 2026서 다리 달린 로봇청소기 ‘사로스 로버’ 공개

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  로보락, CES 2026서 다리 달린 로봇청소기 ‘사로스 로버’ 공개 ​  요약 ​ 로보락(Roborock)이 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT쇼 ‘CES 2026’에서 세계 최초로 2륜 다리를 탑재한 로봇청소기 ‘사로스 로버’(Saros Rover)를 선보였다. 이번 전시에서 처음 공개된 로보락 사로스 로버는 바퀴와 다리를 결합한 독자적인 구조를 적용해, 바퀴와 다리가 각각 독립적으로 움직이도록 설계됐다. 사로스 로버의 다리는 뻗기, 들어올리기, 높이 조절 등이 가능해 사람의 움직임을 본뜬 이동 방식을 구현하며, 지면의 높낮이가 달라져도 로봇청소기 본체의 수평을 안정적으로 유지한다. 일상적인 청소 환경에서 흔히 마주치는 작은 단차를 쉽게 넘을 수 있으며, 민첩한 회전이나 급정지, 방향 전환 등 기존 로봇청소기에서는 실현이 어려웠던 역동적인 주행이 가능하다. 지능형 소프트웨어를 갖춘 사로스 로버는 복잡한 모션 센서 데이터와 3D 공간 인식 정보를 결합한 AI 알고리즘을 기반으로 주변 환경을 실시간으로 분석한다. 이를 통해 각 바퀴 및 다리를 정밀하게 반응시켜 안정적이고 자연스러운 이동을 구현했다. 특히 계단이 있는 복층 구조에서는 계단을 한 단씩 인식하며 청소와 이동을 동시에 수행할 수 있다. 또한, 곡선형 계단, 경사면, 문턱 등 복잡한 지형에서도 안정적인 주행과 청소가 가능해 사용자의 다양한 생활 환경에 맞춰 스마트한 청소 솔루션을 제공할 것으로 기대된다.

엔비디아, 루빈 플랫폼 기반 시스템 위한 DGX SuperPOD 공개

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  엔비디아, 루빈 플랫폼 기반 시스템 위한 DGX SuperPOD 공개 ​  요약 ​ 엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 루빈(Rubin) 플랫폼 기반 시스템을 위한 DGX SuperPOD를 공개하며, 에이전틱 AI와 대규모 추론을 위한 AI 인프라의 새로운 청사진을 제시했다고 밝혔다. 엔비디아(NVIDIA) DGX SuperPOD는 엔비디아 루빈 플랫폼을 기반으로 대규모 시스템 구축의 길을 열며, 향후 AI 컴퓨팅의 도약을 가속한다. 엔비디아는 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 루빈 플랫폼을 공개했다. 이 플랫폼은 혁신적인 단일 AI 슈퍼컴퓨터 구현을 위한 6개의 신규 칩으로 구성되며, 에이전틱 AI, 전문가 혼합(mixture-of-experts, MoE) 모델, 긴 컨텍스트 추론 가속화에 중점을 두고 개발됐다. 루빈 플랫폼은 엔비디아 베라(Vera) CPU, 루빈 GPU, NV링크 6 스위치(NVLink 6 Switch), 커넥트X-9 슈퍼NIC(ConnectX-9 SuperNIC), 블루필드-4(BlueField-4) DPU, 스펙트럼-6 이더넷 스위치(Spectrum-6 Ethernet Switch)까지 총 6종의 칩을 통합했다. 이처럼 고도화된 공동 설계는 훈련 가속화와 추론 토큰 생성 비용을 절감시킨다. DGX SuperPOD는 기업과 연구 환경 전반에 걸쳐 루빈 기반 시스템을 배포하는 핵심 설계로 자리매김하고 있다. 엔비디아 DGX 플랫폼은 엔비디아 컴퓨팅부터 네트워킹, 소프트웨어에 이르기까지 전체 기술 스택을 단일 통합 시스템으로 제공한다. 이를 통해 인프라 통합 부담을 해소하고, 기술팀이 AI 혁신과 비즈니스 성과에 집중할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 DGX SuperPOD는 DGX 베라 루빈 NVL72를 기반으로 8개의 DGX 베라 루빈 NVL72 시스템을 통합하고, 576개의 루빈 GPU를 탑재해 28.8 ...

가성비 '아이폰17e'…성능 떨어지는 A19 다운클럭 버전 탑재

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  가성비 '아이폰17e'…성능 떨어지는 A19 다운클럭 버전 탑재 ​  요약 아이폰 17e, 다이내믹 아일랜드 채택, 6.1인치 디스플레이, 60Hz 주사율, A19 칩 다운클럭 버전 탑재 예정. ​ 아이폰 17e 예상 디자인 (출처: 마이드라이버스)  애플의 가성비 모델 ‘아이폰 17e’의 일부 사양이 유출됐다. 최신 웨이보 보고서에 따르면 아이폰 17e는 기존 아이폰 16e의 노치 디자인을 버리고 ‘다이내믹 아일랜드(Dynamic Island)’를 채택할 것으로 알려졌다. 6.1인치 디스플레이를 유지하면서 베젤을 더욱 얇게 다듬어, 외형은 최신 아이폰에 가까운 세련된 디자인을 갖출 전망이다. 다만 급 나누기 전략에 따라 디스플레이 주사율은 여전히 60Hz에 머물 가능성이 크다. 성능 역시 아이폰 17 기본 모델보다는 한 단계 낮을 것으로 보인다. 팁스터는 “아이폰 17e에 탑재될 A19 칩은 성능이 일부 조정된 다운그레이드 버전이 될 것”이라고 전했다. 이와 함께 아이폰 17e는 맥세이프(MagSafe) 액세서리를 정식 지원해, 이전 모델 대비 사용자 편의성이 크게 개선될 것으로 예상된다. 아이폰 17e는 수주 내 대량 생산에 돌입할 것으로 보이며, 올 봄 정식 공개될 것으로 알려졌다.

델 테크놀로지스, CES2026서 세계 최초로 IPS 블랙 패널 탑재한 6K ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터’ 공개

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  델 테크놀로지스, CES2026서 세계 최초로 IPS 블랙 패널 탑재한 6K ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터’ 공개 ​  요약 델 테크놀로지스가 CES 2026에서 6K 해상도, IPS 블랙 패널, iMST 및 KVM 기능, 다양한 연결 포트를 갖춘 ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터’를 공개했다. 이 제품은 눈 건강 기능과 지속 가능한 소재를 사용했으며, 1월 6일 출시되었다. ​ 델 테크놀로지스가 CES2026에서 선보인 델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터 모델. | 제공- 델 테크놀로지스 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 (현지 시각) 1월 6일(화)부터 1월 9일(금)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에서 주력 모델인 ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터(U5226KW)’를 공개했다. ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터(Dell UltraSharp 52 Thunderbolt Hub Monitor)’는 세계 최초로 IPS 블랙 패널을 탑재한 52형 울트라와이드 커브드 6K 모니터로, 금융 트레이더, 데이터 과학자, 엔지니어, 경영진 등 여러 애플리케이션 등을 동시에 다루는 전문 사용자에게 특화되어 있다. 129 PPI(픽셀 밀도)의 6K 해상도, 2,000대 1 명암비와 120Hz 주사율을 지원해 대화면임에도 별도 설정 변경 없이 최적의 시인성을 제공하며, 더 풍부한 블랙 색상과 선명한 화질을 구현하는 IPS 블랙 기술로 탁월한 시각적 선명도를 구현했다. iMST 기능으로 단일 모니터에 최대 4대의 PC를 연결해 4분할 화면으로 동시에 볼 수 있기에 멀티태스킹의 효율을 높이며, KVM 기능을 통해 단일 키보드와 마우스로 연결된 모든 PC를 편리하게 제어할 수 있을 뿐 아니라, 책상 위를 더 깔끔하게 사용할 수 있다. 장시간 모니터 사용 시 눈 건강을 염려하는 고객들을 위한 다양한 기능도 갖췄다. 이 제품은 TÜV 라인란드(Rheinland)의 ‘로우 블루라...

'블랙베리 향수 자극'…물리 키보드 품은 '클릭스 커뮤니케이터' 공개

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  '블랙베리 향수 자극'…물리 키보드 품은 '클릭스 커뮤니케이터' 공개 ​  요약 클릭스, 블랙베리 스타일 물리 키보드 탑재 안드로이드 스마트폰 ‘클릭스 커뮤니케이터’ 공개. 4.03인치 AMOLED 디스플레이, 미디어텍 디멘시티 6300 칩셋, 8GB RAM, 128GB 저장공간, 4,000mAh 배터리 탑재. 2026년 말 배송 예정, 499달러(사전 예약 399달러). ​ 출처: 클릭스  키보드 액세서리 제조사 클릭스(Clicks)가 물리 쿼티(QWERTY) 키보드를 탑재한 안드로이드 스마트폰 ‘클릭스 커뮤니케이터(Clicks Communicator)’를 공개했다. 블랙베리 스타일의 물리 키보드를 채택한 ‘클릭스 커뮤니케이터’는 고성능 게임이나 멀티미디어보다는 텍스트 입력에 특화된 서브폰 콘셉트의 기기다. 4.03인치 AMOLED 디스플레이(1080×1240)를 탑재해 한 손에 쏙 들어오는 콤팩트한 크기를 갖췄으며, 백라이트 키보드를 적용해 어두운 환경에서도 편리한 타이핑이 가능하다. 하드웨어 사양으로는 미디어텍 디멘시티 6300 칩셋, 8GB RAM, 128GB 저장공간, 4,000mAh 배터리를 탑재했다. 운영체제는 안드로이드 15 기반의 순정 안드로이드 경험을 제공한다. 또한 3.5mm 이어폰 잭과 마이크로SD 카드 슬롯을 지원해 저장공간 확장성도 확보했다. ‘클릭스 커뮤니케이터’는 2026년 말 배송을 목표로 개발 중이며, 정식 출시 가격은 499달러다. 사전 예약 구매 시 399달러에 구매할 수 있다.

[CES 2026] 모토로라 야심작 '레이저 폴드' 전격 공개

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  [CES 2026] 모토로라 야심작 '레이저 폴드' 전격 공개 ​  요약 모토로라가 CES 2026에서 북 스타일 폴더블 ‘레이저 폴드’를 공개, 갤럭시 Z 폴드 시리즈에 도전. 8.1인치 내부, 6.6인치 외부 디스플레이, 트리플 카메라 시스템, 스타일러스 입력을 지원. ​ 출처: 모토로라 모토로라가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 자사 브랜드 최초의 북 스타일(Book-style) 폴더블 스마트폰 ‘레이저 폴드(Razr Fold)’를 전격 공개하며 삼성전자의 갤럭시 Z 폴드 시리즈에 정면으로 도전장을 내밀었다. ‘레이저 폴드’는 갤럭시 Z 폴드 시리즈와 유사한 세로형 폼팩터를 채택했으며, 8.1인치 2K LTPO 내부 디스플레이와 6.6인치 외부 디스플레이를 탑재했다. 후면에는 50MP 소니 LYTIA 메인 카메라, 50MP 초광각 카메라, 50MP 3배 잠망경 망원 카메라로 구성된 트리플 카메라 시스템을 갖췄다. 여기에 20MP 내부 카메라와 32MP 외부 셀피 카메라를 더해, 총 5개의 카메라를 탑재했다. 또한 삼성의 S펜과 유사한 전용 스타일러스 입력을 지원해 대화면 폴더블의 활용도를 한층 끌어올렸다. 다만, 탑재 프로세서에 대한 정보는 아직 공개되지 않았으며, 모토로라는 조만간 추가 사양을 공개할 예정이다.

AMD, 메모리 위기 돌파구로 AM4 프로세서 재출시 검토

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  AMD, 메모리 위기 돌파구로 AM4 프로세서 재출시 검토 ​  요약 AMD가 메모리 부족과 가격 상승에 대응해 AM4 프로세서 재출시를 검토 중이며, 이는 기존 사용자와 신규 시스템 구축자에게 비용 절감 효과를 제공할 것으로 예상된다. ​ 출처: AMD  AMD가 메모리(RAM) 공급 부족과 가격 상승에 대응하기 위해 이전 세대 플랫폼인 AM4 프로세서 일부를 재출시하는 방안을 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 7일 외신 보도에 따르면, AMD 라이젠 제품 관리자 데이비드 맥아피는 최근 인터뷰에서 “젠 3(Zen 3) 아키텍처 기반 AM4 칩의 재출시를 매우 적극적으로 추진하고 있다”고 밝혔다. 2016년 출시돼 올해로 출시 10주년을 맞은 AM4 소켓은 DDR4 메모리 전용 플랫폼이다. DDR4는 최근 가격이 급등한 DDR5와 달리 상대적으로 안정적인 공급과 가격을 유지하고 있어, 메모리 수급 부담을 줄일 수 있는 현실적인 대안으로 평가된다. 이에 따라 AMD가 새로운 AM4 칩을 재출시할 경우, 기존 AM4 사용자들은 메모리 교체 없이 성능 업그레이드가 가능하며, 신규 시스템을 구축하려는 소비자 역시 RAM 비용 부담을 크게 낮춘 가성비 시스템을 선택할 수 있을 전망이다. 특히 라이젠 5000 시리즈, 그중에서도 3D V-캐시(X3D) 모델은 최신 게임에서도 여전히 경쟁력 있는 성능을 제공해, 메모리 비용과 성능을 모두 고려하는 게이머들에게 매력적인 선택지가 될 수 있다고 외신은 전했다. 한편, 메모리·부품 가격 부담 속에서 엔비디아(NVIDIA) 역시 약 5년 전 출시된 RTX 3060 GPU의 재출시를 검토 중인 것으로 전해지며, 주요 반도체 기업들이 이전 세대 하드웨어를 활용한 비용 절감 전략에 나서고 있다는 분석도 나온다.

델 테크놀로지스, CES 2026서 프리미엄 노트북 ‘XPS’ 신규 라인업 2종 공개... “AI 시대에 최적화된 사용경험 제공”

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  델 테크놀로지스, CES 2026서 프리미엄 노트북 ‘XPS’ 신규 라인업 2종 공개... “AI 시대에 최적화된 사용경험 제공” ​  요약 델 테크놀로지스가 CES 2026에서 XPS 14와 XPS 16 노트북을 공개한다. 이 제품들은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 CPU와 인텔 아크 GPU를 탑재하고, 탠덤 OLED와 2K LCD 디스플레이, 8MP 4K 카메라, 모듈형 USB-C 포트 등을 특징으로 한다. 3월 중순 출시 예정이며, 친환경 소재와 수리 편의성을 고려한 디자인이 돋보인다. ​ XPS 16 │제공-델 테크놀로지스 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 프리미엄 노트북 브랜드 ‘XPS’의 2026년 신제품 ‘XPS 14’, ‘XPS 16’ 2종 모델을 CES 2026에서 공개한다고 밝혔다. ‘XPS’는 델 노트북 포트폴리오의 최상위 라인업 중 하나로, 미니멀리즘을 적용한 혁신적인 디자인과 최고급 사양으로 충성도 높은 고객층을 확보했다. XPS 브랜드명은 지난해 리브랜딩 전략에 따라 ‘델 프리미엄(Dell Premium)’으로 바뀌었으나, 많은 고객에게 익숙한 ‘XPS’로 올해 복귀했다. 새로운 XPS는 세련된 디자인, 향상된 성능과 배터리 수명 및 콤팩트한 폼팩터를 통해 AI 시대에 최적화된 사용 경험을 제공한다. 이번 신제품인 ‘XPS 14’와 ‘XPS 16’은 각각 14.5, 16.3형 디스플레이를 탑재한 최고급 소비자용 노트북으로, CNC 가공 알루미늄과 고릴라 글라스(Gorilla® Glass) 소재의 일체형(unibody) 디자인을 채택해 견고하면서도 세련된 디자인을 완성했다. 출시 이래 처음으로 XPS 로고를 전면 커버에 새겨 포인트를 줬다. 또한, 사용자가 작업에만 온전히 집중할 수 있도록 사용자 편의 요소를 세심하게 도입했다. 직관적인 조작을 위해 물리적인 펑션 키를 적용했으며, '심리스(seamless) 글래스 터치패드'의 활성 영역에는 미세한 에칭(etching)을 더해 정확한 컨트롤을 지원한다....

엔비디아, 블루필드-4로 차세대 AI 위한 최신 AI 네이티브 스토리지 인프라 구현

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  엔비디아, 블루필드-4로 차세대 AI 위한 최신 AI 네이티브 스토리지 인프라 구현 ​  요약 엔비디아가 CES 2026에서 블루필드-4 데이터 프로세서를 발표하며, AI 네이티브 스토리지 인프라를 구현한다고 밝혔다. 이 플랫폼은 GPU 메모리 용량을 확장하고 노드 간 고속 공유를 통해 AI 추론 성능을 향상시킨다. 2026년 하반기 출시 예정이다. ​ AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT•가전 전시회 CES 2026에서 엔비디아 블루필드-4(NVIDIA BlueField®-4) 데이터 프로세서가 엔비디아 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼(Inference Context Memory Storage Platform)을 구현한다고 밝혔다. 이는 차세대 AI를 위한 새로운 등급의 AI 네이티브 스토리지 인프라이며, 엔비디아 블루필드-4는 풀스택 엔비디아 블루필드 플랫폼에 포함된다. AI 모델이 수조 개의 파라미터와 다단계 추론으로 확장됨에 따라 방대한 양의 컨텍스트 데이터가 생성되고 있다. 이러한 데이터는 정확성, 사용자 경험, 연속성을 좌우하는 키-밸류(key-value, KV) 캐시로 표현된다. KV 캐시는 다중 에이전트 시스템에서 실시간 추론에 병목 현상을 유발하므로 GPU에 장기간 저장될 수 없다. 따라서 AI 네이티브 애플리케이션은 이러한 데이터를 저장하고 공유할 수 있는 새로운 형태의 확장형 인프라가 필요하다. 엔비디아 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼은 GPU 메모리 용량을 확장해 컨텍스트 메모리를 위한 인프라를 제공하며, 노드 간 고속 공유를 가능하게 한다. 이를 통해 초당 토큰 처리량을 최대 5배까지 향상시키고, 기존 스토리지 대비 최대 5배 높은 전력 효율을 제공한다. 엔비디아의 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “컴퓨팅 스택 전체를 혁신하는 AI는 이제 스토리지까지 변화시키고 있다. AI는 더 이상 단순 챗봇에 국한되지 않으며, 지...

엔비디아, 차세대 AI 위한 ‘루빈’ 플랫폼 출시

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  엔비디아, 차세대 AI 위한 ‘루빈’ 플랫폼 출시 ​  요약 엔비디아가 CES 2026에서 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’을 발표했습니다. 루빈은 6개의 칩으로 구성된 AI 슈퍼컴퓨터로, AI 훈련과 추론 비용을 절감하고 대중화를 가속화합니다. 아마존, 구글, 메타 등 주요 기업들이 루빈 플랫폼을 채택할 예정입니다. ​ AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT•가전 전시회 CES 2026에서 차세대 AI를 위한 엔비디아 루빈(NVIDIA Rubin) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 루빈 플랫폼은 첨단 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 설계된 신규 칩 6종으로 구성된다. 엔비디아 루빈은 세계 최대 규모의 최첨단 AI 시스템을 구축, 배포하고 보안을 강화하는 새로운 기준을 제시하며, 이를 최저 비용으로 구현해 AI의 대중화를 가속한다. 루빈 플랫폼은 6개 칩 전반에 걸쳐 고도의 공동 설계를 적용해 훈련 시간과 추론 토큰 비용을 절감한다. 6개 칩에는 엔비디아 베라(Vera) CPU, 엔비디아 루빈 GPU, 엔비디아 NV링크 6 스위치(NVLink™ 6 Switch), 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC(ConnectX®-9 SuperNIC), 엔비디아 블루필드-4(BlueField®-4) DPU, 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치(Spectrum™-6 Ethernet Switch)가 포함된다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 "AI 훈련과 추론을 위한 컴퓨팅 수요가 어느 때보다도 급증하고 있는 가운데, 루빈의 등장은 매우 시의적절하다. 엔비디아는 매년 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 선보이고 있다. 이러한 가운데, 6개 칩에 고도의 공동 설계를 적용한 루빈은 AI의 새로운 지평을 향해 비약적인 발전을 이룰 것”이라고 말했다. 루빈 플랫폼은 우주에 대한 인류의 이해를 변화시킨 선구적인 미국 천문학자 베라 플로렌스 쿠퍼 루빈(Vera Florence Cooper Rubin)...