2020년 5월 30일 토요일

람보르기니 최초의 하이브리드 슈퍼카 시안 FKP 37 레고 모델 출시

오토모빌리 람보르기니(Automobili Lamborghini)가 레고 그룹(LEGO)과 제휴해 람보르기니 최초의 하이브리드 슈퍼카 '시안 FKP 37(Sián FKP 37)'을 1:8 스케일의 레고 모델로 구현한 '레고 테크닉 람보르기니 시안 FKP 37(LEGO Technic Lamborgini Sián FKP 37)'을 출시한다.
'레고 테크닉 람보르기니 시안 FKP 37'은 역사상 가장 빠른 람보르기니이자 브랜드 최초의 하이브리드 슈퍼 스포츠카인 시안 FKP 37(Sián FKP 37)의 V12엔진, 리어 스포일러, 서스펜션과 람보르기니 배지가 장착된 휠의 조향까지 모두 사실적으로 재현됐다.

총 3,696개의 레고 부품으로 구성된 이 모델은 실내에 재현된 세부 요소를 잘 드러내기 위해 시저 도어 형태로 개폐되며, 실제 작동하는 패들 기어시프트가 달린 8단 변속기, V12 엔진과 실제 움직이는 피스톤, 4륜 구동 장치 등이 모두 완벽하게 작동한다. 시안 FKP 37 레고 테크닉 모델의 선명한 라임그린 색상과 우아한 골드 림은 실제 시안과 동일한 컬러와 트림으로 준비되어 있으며, 모델 사이즈는 높이 5인치(13cm), 길이 23인치(60cm), 폭 9인치(25cm)가 넘는다.
'레고 테크닉 람보르기니 시안 FKP 37' 의 프론트 후드 안쪽에는 고유한 일련번호를 이용해 확인할 수 있는 특별한 온라인 콘텐츠가 포함되어있다. 또한 제품 설명서의 QR코드를 스캔하여 이번 프로젝트를 수행한 오토모빌리 람보르기니와 레고 전문가들이 나눈 인터뷰 내용이 담긴 비디오 캐스트에도 접속할 수 있다. 오는 6월 1일부터 레고 온라인/오프라인 스토어에서 판매되며 2020년 8월 1일부터 전 세계 많은 소매점에서 판매될 예정이다.
시안 FKP 37의 V12 엔진은 람보르기니 역사상 가장 높은 785마력(@8,500rpm)의 출력을 뽑아내며, 하이브리드 시스템이 만들어내는 34마력이 더해져 합산 819 마력의 최고출력을 자랑한다. 정지상태에서 100 km/h까지 가속하는데 걸리는 시간은 역사 상 가장 빠른 가속 성능으로2.8초 이하에 불과하다. 전 세계 단 63대만 생산된 시안 FKP 37은 모두 판매가 완료됐다.

2020년 5월 29일 금요일

AMD 르누아르 4코어 6코어 기반 APU, 4400G와 4200G 성능 유출

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AMD의 차세대 APU 르누아르로 알려진 라이젠 5 4400G와 3 4200G의 성능과 일부 스펙이 유출됐다.
먼저 확인된 라이젠 5 4400G는 6코어 12스레드를 지니고 있으며, 베이스3.7GHz, 부스트 4.3GHz GPU 클럭은 1,900MHz에 CPU 유닛 7개의 스펙을 갖고 있다. 이어서 라이젠 3 4200G는 4코어 8스레드에 베이스 3.8GHz 부스트 4.1GHz이며, GPU 클럭은 1,700MHz에 CU 6개의 유닛으로 두 CPU 모두 TDP 65W로 추측되고 있다.
3D MARK 기준 라이젠 5 4400G는 기존 3400G와 비슷한 그래픽 스코어를 보여주고 있지만 CPU 피직스의 점수는 코어수가 늘어난 만큼 약 50%가량 상승한 점수를 기록하고 있다. 그리고 한단계 윗급인 라이젠 7 4700G의 경우엔 기존 3400G 대비약 10% 가량 향상된 그래픽 성능을 보여주고 있다.
아직 공식 출시전 루머인 만큼 정확한 스펙과 성능 확인은 불가능하지만, 기존 라이젠 3 3200G와 5 3400G 대비 코어수와 그래픽 클럭이 상승하는 만큼 어느정도 분명한 성능 향상은 있을 것으로 보인다.

AMD, 차세대 ZEN3는 TSMC 7nm EUV가 아닌 기존 7nm 적용

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AMD의 차세대 CPU ZEN2의 공정과 관련된 소식이 전해졌다.
일전 디지타임스를 통해 ZEN2는 TSMC의 5nm 공정을 사용한다는 내용과 함께 7nm+인 7nm EUV가 적용될지도 모른다는 루머가 확인된 바 있다. 하지만 해당 소식은 사실이 아니며 라이젠 4000 시리즈는 기존과 동일한 TSMC 7nm 공정을 적용한다는 내용이 확인됐다.
일전 리사 수 박사의 언급에 따르면 4세대 라이젠 모바일 프로세서의 경우엔 TSMC 5nm 공정을 활용할 수 있다는 언급을 했지만, 해당 4세대 라이젠 모바일 프로세서는 데스크탑 4000시리즈가 아닌 Ryzen 5000 시리즈 APU인 만큼 현 시점에서 출시를 앞둔 ZEN3 CPU가 TSMC의 5nm 공정을 채택 하기란 힘들다는 분석이다.
상기의 이유로 ZEN3 기반 라이젠 4000시리즈 데스크탑 CPU는 일부 클럭이 소폭 상승할 것으로 보이며, 일전에 알려진 내용과 같이 클럭당 성능인 IPC에 있어 최대 17% 가량 향상될 예정이다.

2020년 5월 28일 목요일

애플 '아이폰13' 코드명은 'D6X'.. 쿼드 카메라 탑재 전망

출처:Fudge 트위터
애플이 2021년 출시할 '아이폰13(가칭)' 코드명과 카메라 사양이 유출됐다고 맥루머스 등 외신이 IT트위터리안 Fudge (@choco_bit)를 인용해 27일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 아이폰13 시리즈는 'D6X'라는 코드명을 가지고 있다. 차기 iOS14 코드에서 발견된 아이폰12 시리즈 코드명은 'D5X'로 추정된다. 또, Fudge는 아이폰13에 6400만 화소 카메라가 포함된 쿼드 카메라가 탑재될 것이라고 주장했다.
아이폰13 쿼드 카메라는 1배 광학줌 및 6배 디지털 줌을 지원하는 6400만 화소 광각 카메라, 3배~5배 광학줌 및 15배~20배 디지털 줌을 지원하는 4000만 화소 망원 카메라, 비디오 캡처를 위한 6400만 화소 아나모픽 카메라(2.1:1), 0.25배 초광각 광학 줌(광학 리버스 줌 지원)을 지원하는 4000만 화소 카메라로 구성될 것으로 알려졌다. 
여기에 더해 2020년 아이패드 프로에 선보인 라이다(LiDAR) 4.0 센서가 추가된다. 쿼드 카메라 디자인은 아이폰12와 동일할 것으로 전망된다. 다만 Fudge가 유출한 카메라 정보는 최종 사양은 아니다. 추후 계획이 변경될 가능성도 있다. 
한편, 아이폰12 시리즈는 ▲5.4인치 ▲6.1인치 2종 ▲6.7인치 등 총 4개 모델로 출시될 것으로 전망된다. 이중 5.4인치, 6.1인치 아이폰12에는 듀얼 카메라가, 6.1인치 프로, 6.7인치 프로 맥스 모델에는 트리플 카메라가 제공될 것으로 알려졌다.

엔비디아, 슈퍼컴퓨터 DGX 슈퍼POD 2세대 모델 공개

엔비디아(CEO 젠슨 황)가 세계에서 20번째로 빠른 슈퍼컴퓨터 DGX 슈퍼POD(DGX SuperPOD)의 2세대 모델을 공개했다. 엔비디아 DGX A100 시스템과 멜라녹스(Mellanox) 네트워크 패브릭을 기반으로 불과 3주만에 구축된 DGX 슈퍼POD는 몇 주가 소요되는 복잡한 언어 이해 모델의 처리시간을 단 한시간 내로 단축시킨다.
 
엔비디아는 지난해 여러 DGX 시스템을 결합한 DGX 슈퍼POD를 처음 선보였다. DGX 슈퍼POD는 일반적으로 슈퍼컴퓨터에 들어가는 비용과 에너지 사용량을 훨씬 줄이면서도 획기적인 성능을 제공하는 것이 특징이다. 

멜라녹스 기술과 결합된 엔비디아 솔루션은 가장 복잡한 문제를 병렬로 처리하고 최대한 빠르게 문제를 해결할 수 있는 아키텍처로 데이터센터를 재정의하고 있다. DGX A100에는 시스템 당 최대 9개의 인터페이스를 갖는 200Gbps HDR 인피니밴드(InfiniBand)를 갖춘 새로운 멜라녹스 ConnectX-6 VPI 네트워크 어댑터가 제공된다. 

엔비디아는 시스템 간 상호연결성을 높이고 획기적인 성능을 제공하기 위해 멜라녹스 스위치를 활용한다. 또한, 엔비디아 DGX 슈퍼POD와 DGX A100을 통해 사용량 기반 지불방식(pay-as-you-grow) 모델로 쉽게 확장이 가능하면서도 운영에 미치는 영향을 최소화하는 AI 네트워크 패브릭을 설계했다. 

엔비디아는 DGX 슈퍼POD를 확장가능한 20개의 DGX A100 시스템 그룹으로 모듈화 했다. 각각은 멜라녹스 HDR 인피니밴드를 사용하는 2티어 팻트리(Fat-Tree) 스위치 네트워크 토폴로지로 지원되어, 초과가입(Oversubscription) 없이 완전한 바이섹션 대역폭을 제공한다. 또한, 세 번째 스위칭 티어를 추가하면 드래곤플라이+(DragonFly+) 또는 팻트리 토폴로지를 사용해 수천 대의 시스템으로 확장 가능하다. 이를 통해 기업들은 시스템 모듈 추가 관련 비용은 줄이면서 인프라 확장에 유연하게 대처할 수 있다. 

DGX 새턴V(SATURNV)는 연구개발(R&D)부터 자율주행차 시스템 개발, 게이밍, 그리고 로보틱스에 이르는 엔비디아의 가장 중요한 작업들을 지원한다. DGX 새턴V는 비즈니스 요구에 따라 계속해서 확장이 가능하여, 새로운 슈퍼POD 설계를 위한 완벽한 성능 시험장 역할을 하고 있다. 

약 700페타플롭(PF)의 AI 성능을 제공하는 2세대 DGX 슈퍼POD의 주요 특징은 140개의 DGX A100 시스템, 1,120개의 엔비디아 A100 GPU, 170개의 멜라녹스 퀀텀(Quantum) 200G 인피니밴드 스위치, 15km의 광 케이블, 4PB 고성능 스토리지다.

엔비디아는 2세대 DGX 슈퍼POD의 스토리지 인프라를 위해 DDN과 협력했다. DDN은 DGX POD 파트너사 중 하나로 AI 인프라 제공에 필요한 성능과 확장성 향상을 지원한다. DGX 슈퍼POD는 DDN의 기술을 사용해 엔비디아의 최신 시스템에서 발생할 수 있는 가장 까다로운 워크로드를 지원한다.

한국마이크로소프트, 서피스 고 2 사전 예약 판매 실시

한국마이크로소프트가 서피스 고 2(Surface Go 2)를 공개하고 오늘부터 사전 예약판매를 시작한다. 국내 공식 출시일은 오는 6월 18일이다.
 
이번에 새롭게 선보이는 서피스 고 2는 기존 모델인 서피스 고의 강점은 그대로 살리고 스펙은 한층 업그레이드했다. 먼저 콤팩트한 디자인과 544g의 가벼운 무게는 전작의 장점을 유지했지만 디스플레이의 크기는 키웠다. 전작 대비 0.5인치 더 넓어진 10.5인치 터치스크린이 적용되어 문서나 웹 서핑, 스크롤 등이 자유롭다.

배터리 수명은 최대 10시간으로, 8세대 인텔 코어 M3가 탑재되어 최대 64% 빨라진 성능을 자랑한다. 또한, 와이파이가 내장되어 있고, 옵션으로 고급 LTE 모델도 선택할 수 있어 언제 어디서든 안정적인 인터넷 사용을 지원한다. 

마이크와 카메라 기능도 크게 향상됐다. 듀얼 마이크 솔루션인 스튜디오 마이크(Studio Mics)가 탑재되어 마이크로소프트 팀즈(Teams) 등 화상회의 솔루션을 활용한 원격 미팅 간 주변 소음을 억제하고 선명한 음성 전달을 돕는다. 1080p HD 영상 녹화가 가능한 500만 화소 전면 카메라는 낮은 조도에서도 선명한 영상 녹화가 가능하며 800만 화소의 후방 카메라에는 문서와 화이트보드 등을 쉽고 빠르게 스캔하는 새로운 애플리케이션이 적용됐다.

서피스 펜(Surface Pen)은 디지털 시대에 아날로그 필기가 주는 감성과 느낌을 선사하며, 내장된 킥스탠드(Kickstand)와 시그니처 타이핑 커버(Signature Typing Cover)는 다양한 용도로 서피스 고 2를 활용할 수 있도록 한다. 플래티넘, 블랙, 파피 레드, 아이스 블루 등 다채로운 컬러의 커버와 액세서리로 자신만의 태블릿 연출도 기대할 수 있다. 

서피스 고 2는 전국 롯데하이마트, 일렉트로마트, 현대백화점 판교점과 롯대백화점 청량리점 프리미엄 매장 등 오프라인 매장과 지마켓, 옥션, 11번가, 위메프, 쿠팡, 이마트몰, 하이마트몰 등 온라인 쇼핑몰을 통해 예약 구매가 가능하다. 8세대 인텔 코어 M3를 탑재한 메모리 8GB 저장공간 128GB의 LTE 모델도 구매할 수 있다. 또한 LTE모델은 6월 18일부터 SK텔레콤을 통해 통신사 구매가 가능하다.

사전 예약 구매자에게는 선착순으로 사은품을 제공한다. 선착순 100명 한정으로 JBL Tune 120 블루투스 이어폰을 제공하며, 100명 이후부터는 탐탁 파우치, 미니 SD카드, 이메이션 보조배터리 중 한 가지 제품을 증정한다.

한편 비지니스고객과 교육고객을 위한 커머셜제품은 8세대 intel Core M CPU에 RAM 4GB, 저장장치 64GB 제품과 LTE탑재모델로 Core M/8GB RAM/256GB 저장장치 모델이 추가된 라인업으로 제공된다. 업무용 제품은 일반소비자용과 달리 Windows10 Pro를 탑재하고 강력한 보안기능을 제공하는 TPM(Trusted Platform Module)을 내장하여 정보보안이 가능하며 NFC를 탑재하여 근거리 통신을 통한 다양한 서비스를 업무적으로 적용할 수 있도록 지원한다. 

28일부터 순차적으로 사전예약이 진행되며 LTE모델은 LG유플러스를 통해 통신사 구매가 가능하다. 교육고객을 위한 다양한 혜택을 6월초부터 LG유플러스에서 안내할 예정이다. WiFi모델을 포함한 전 모델을 공식 리셀러를 통해 6월 18일부터 공급받을 수 있다.

인텔 고성능 10nm 준비중, 7nm 양산및 5nm 공정 R&D 투자한다

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ASUS의 Weibo를 통해 인텔 10nm 공정과 추후 도입될 7nm, 5nm 공정에 대한 소식이 전해졌다.
ASUS의 Intel 관련 소스는 Intel 주주 회의에서 나온 것으로 가장 먼저 10nm 공정의 고성능 노드에 대한 언급이 확인됐다. 현재 10nm 공정은 안정화 단계에 들어 갔으며, 올해 안에 10nm 고성능 노드를 공개할 예정이라고 밝혔다.
10nm 공정에 있어서는 정황상 아이스레이크 후속인 타이거레이크 CPU로 추측되며, 기존 아이스레이크 대비 상승한 클럭이 적용될 것으로 보인다..
이어서 7nm와 관련 되어선 현재 양산 준비중에 있으며, 이어 차세대 공정인 5nm 공정 개발을 위해 현재 많은 자원(R&D)을 투자하고 있다고 전했다.
끝으로 인텔 11세대 로켓레이크는 동일한 14nm 공정을 사용하지만, 차세대 아키텍처 윌로우 코브가 적용되어 기존 대비 약 10~15%이상 상승한 IPC를 제공할 예정이다.

람보르기니 최초의 하이브리드 슈퍼카 시안 FKP 37 레고 모델 출시

오토모빌리 람보르기니(Automobili Lamborghini)가 레고 그룹(LEGO)과 제휴해 람보르기니 최초의 하이브리드 슈퍼카 '시안 FKP 37(Sián FKP 37)'을 1:8 스케일의 레고 모델로 구현한 '레고 테크닉...