Imagination Factory

이미지출처:마이스마트프라이스 구글 신형 '크롬캐스트 울트라'로 추정되는 동글과 리모콘이 미국연방통신위원회(FCC)에 이어 국가방송통신위원회(NCC) 인증을 통과했다고 외신이 28일(현지시간) 보도했다. NCC가 공개한 인증 문서에 따르면 동글과 리모콘은 각각 ▲GPJ110 ▲GPJ100 모델 번호를 가지고 있다. 아쉽게도 제품 이미지는 공개되지 않았다. 이전 보고서에 따르면 신형 크롬캐스트 울트라 디자인은 2018년 출시된 3세대 크롬캐스트와 매우 유사하다. 안드로이드 TV를 기반으로 4K HDR 콘텐츠 및 HDMI 커넥터를 지원한다. 또한, 음성으로 콘텐츠를 제어할 수 있는 마이크와 구글 어시스턴트 전용 버튼을 갖춘 외부 리모컨도 제공한다. 리모컨은 TV에 프로그래밍도 가능하다.  신형 '크롬캐스트 울트라' 구체적인 출시 시기는 아직 전해지지 않았지만, 이르면 올 상반기 중 픽셀4a와 함께 출시될 가능성도 있다.

 구글이 지난 밤, 자사가 서비스하고 있는 구글 스태디아의 새로운 게임들을 추가하고 소개하는 스태디아 커넥트 방송을 유튜브로 진행했다. 영상은 코로나19 바이러스로 인해 녹화 방송으로 실시되었다고 밝혔고, 각자 사회적거리두기를 실시하고 있음을 이야기하며 시작되었다. 이번 구글 스태디아 커넥트 방송의 핵심은 구글 스태디아 프로의 변화로, XBOX 게임패스와 동일한 게임패스 서비스를 실시한다는 점이다. 구글 스태디아 프로를 구독하면, 다양한 게임들을 무료로 제공 받을 수 있으며, 첫 스태디아에 가입한 유저는 2달간 구글 스태디아 프로를 무료, 즉 스태디아 게임 패스를 2달간 무료로 즐길 수 있다.  기존의 스태디아의 게임 구매방식도 여전히 유지되며, 프로를 구독하지 않더라도 일반 스태디아 모델로 개별 게임을 구매해 즐길 수 있다. 스태디아 프로의 게임패스에는 계속해서 AAA급 게임이 전달될 예정이며, 스타워즈 제다이 폴른오더를 비롯해, NFL, FIFA 등 EA 게임들이 포함될 것이라고 소개되었다. 2020년 내에 약 100여개의 게임이 스태디아로 플레이할 수 있을 전망이라고도 밝혔다. 출시 예정게임으로는 둠 이터널, 옥토패스 트래블러, 락 오브 더 에이지3가 소개되었고, 6월경 스태디아 프로에 튜링 테스트, 좀비아미4가 무료로, 신작 게임인 크레이타와 웨이브 브레이크는 올해 여름에 스태디아 프로로 첫 런칭될 작품으로 소개했다. 마지막 게임소개는 국내 펍지주식회사의 플레이어언노운스 배틀그라운드로, 지금부터 바로 스태디아로 즐길 수 있으며, 스태디아 프로 구독시 무료 플레이할 수 있게 된다고 밝혔다. 또한, 향후 크로스플레이를 지원할 예정으로, 타 플랫폼의 플레이어와 함께 스쿼드를 맺어 즐길 수 있게 될 것이라고 말했다. 한편, 스태디아 프로는 현재 미국 거주지 유저에게만 제공되는 상태로, 2달 프로모션이후 월 9.99달러를 지불해야한다.

인텔의 차세대 CPU, 코멧레이크의 전체 라인업 및 스펙과 가격이 유출됐다. 가장 먼저는 코멧레이크 10C 20T의 스펙을 갖고 잇는 i9-1090)K는 기존에 알려진 바와 같이 싱글코어 최대 5.1~2GHz, 올코어 터보 부스트는 4.8~9GHz인 것으로 확인됐다. 아울러 가장 중요하게 여겨지던 가격도 함께 유출됐다. i9-10900K는 $488로 한화 약 596,000원으로 이어서 i9-10900K는 $472(576,000원), i9 10900 $488(536,000원) i9 10900F $422(515,000원)으로 책정됐다. 그리고 9900K와 같이 8코어 16스레드 라인업을 담당할 예정인 i7-10700K는 $374(457,000원)으로 책정되었으며 6코어 12스레드로 메인 스트림을 담당할 i5-10600K는 $262(320,000)원 선으로 확인됐다. 이 외로도 Core i7, i9 라인업은 공식 메모리 클럭이 2,666MHz에서 2,933MHz으로 상향 됐다. 반면 i5와 i3 시리즈 라인업은 기존과 동일한 2,666MHz의 공식 메모리 클럭의 스펙으로 출시할 예정이다. 끝으로 인텔 코멧레이크의 공식 스펙과 함께 전체 라인업 및 가격이 유출된 만큼 일전 루머로 전해진 코멧레이크의 출시일인 5월 중 실제 제품을 만나볼 수 있을 것으로 예측된다.

AMD와 Intel의 엔트리급 보급형 CPU로 알려진 라이젠 3 3100과 3300X 그리고 인텔 Core i3-10300, 10100의 벤치마크 정황이 포착됐다. 벤치마크에 사용된 프로그램은 시네벤치 R20로 보이며, 해당 벤치마크 정보에선 싱글 스레드와 멀티 스레드의 두 환경으로 테스트가 진행됐다. 먼저 라이젠 3 3300X는 싱글 코어 491점을 멀티 코어 2,341점을 기록했으며, 라이젠 3 3100은 싱글 코어에선 444점을 멀티 코어는 2,154점을 기록했다. 이어서 경쟁사 Intel Core i3-10300은 싱글 코어 457점을 멀티 코어 2330점을 기록했으며 Core i3-10311은 싱글 코어 448점을, 멀티 코어 2284으로 확인됐다. 즉 AMD 라이젠 3 3300X가 경쟁사 인텔 Core i3 10300 대비 싱글 코어, 멀티 코어 모두 다 우수한 모습을 보였다는 점이다. 특히 이번 소식에 있어 많은 관심이 모이는 이유로는 코멧레이크 i3-10300과 10100에는 기존 i3 라인업과 달리 하이퍼 스레딩이 적용 되었다는 점인데, 그럼에도 불구하고 벤치마크 정보가 소폭 밀렸다는 점은 이례적인 일이라고 할 수 있다. 물론 제품 출시 전인만큼 아직 정확한 벤치마크 정보는 아니다. 하지만 머지않아 곧 출시될 제품인 만큼 과연 두 엔트리급 CPU가 소비자들에게 있어선 어떤 반응을 보일지 많은 관심이 모이고 있다.

인텔 CPU 기반 윈도우 노트북 '갤럭시 북S'가 SK텔레콤을 통해 국내에 출시될 가능성이 있다고 해외 매체 샘모바일이 27일(현지시간) 보도했다. 작년 8월 삼성 갤럭시 언팩 2019에서 '갤럭시노트10'과 함께 공개된 '갤럭시 북 S'는 세계 최초 퀄컴 7nm PC 프로세서인 스냅드래곤 8cx를 탑재한 것이 특징이다. 발표 이후 미국, 독일에서 출시됐으며 가장 최근에는 영국 출시 소식이 전해진 바 있다.  국내에 출시될 것으로 알려진 '갤럭시 북S'는 스냅드래곤 8cx 프로세서가 아닌 인텔 CPU를 기반으로 한다. 특히, 매체는 '갤럭시 북S' 국내 모델이 인텔 하이브리드 레이크필드(Lakefield) SoC로 구동되는 최초의 노트북이 될 것으로 예상된다고 전했다. 고성능 아이스 레이크 CPU 코어 1개, 저전력 트레몬트(Tremont) CPU 코어 4개, Gen11 통합 그래픽으로 구성된 레이크필드는 인텔의 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술을 통해 싱글 12x12mm 칩에 통합된 것이 특징이다.  프로세서를 제외한 나머지 하드웨어 사양 및 5G 연결 등은 스냅드래곤 버전과 동일할 것으로 전망된다. 인텔 기반 '갤럭시 북S'의 국내 출시 날짜 및 가격 정보는 아직 알려지지 않았다.

LG전자 전략 스마트폰 ‘LG 벨벳’의 출시일이 확정됐다. 28일 LG전자는 내달 15일 이동통신 3사와 자급제 채널을 통해 ‘LG 벨벳’을 출시한다고 밝혔다. ‘LG 벨벳’은 ‘물방울 카메라’, ‘3D 아크 디자인’ 등 완성도 높은 디자인을 구현한 제품이다. ‘물방울 카메라’는 후면 카메라 3개와 플래시가 마치 물방울이 떨어지는 듯 세로 방향으로 배열된 디자인이 특징이다. ‘LG 벨벳’은 6.8형 20.5:9 화면비의 ▲시네마 풀비전(FullVision) 디스플레이 ▲4300mAh 배터리 ▲퀄컴 스냅드래곤 765 5G를 탑재했다. ‘스냅드래곤 765 5G’는 퀄컴이 최초로 AP(Application Processor)와 5G 모뎀을 7나노 공정으로 통합한 칩셋이다.  또, ▲스테레오 스피커 ▲인공지능 사운드를 지원하며 4,800만(표준), 800만(초광각), 500만(심도) 등 3개의 카메라로 구성된 후면 트리플 카메라를 지원한다. 트리플 카메라는 저조도 환경에서는 4개의 화소를 하나로 묶어 촬영하는 ‘쿼드비닝’ 기술을 적용, 어두운 곳에서도 깨끗한 사진 촬영을 할 수 있으며 동영상 촬영 시, 배경 소음과 목소리를 구분해 각각 조절할 수 있는 ▲보이스 아웃포커스 기능도 담았다.  ‘LG 벨벳’은 ASMR(autonomous sensory meridian response) 레코딩 기능과 촬영 영상을 짧게 압축해 담아내는 ‘타임랩스(Time Lapse)’ 를 지원하며 ▲LG 듀얼 스크린 ▲스타일러스 펜 등 다양한 전용 액세서리도 지원한다. ‘LG 듀얼 스크린’, ‘스타일러스 펜’은 별도 판매된다. 한편, LG전자는 LG 벨벳 출시를 앞두고, 이달 29일부터 내달 7일까지 ‘LG 벨벳(LG VELVET)’ 체험단, ‘VELVETist’ 총 300명을 모집한다. 체험을 원하는 고객은 LG전자 페이스북 이벤트 페이지 또는 체험단 모집 사이트 (https://lgvelvet.co.kr/velvetist)에서 지원서를 작성하면 ...

퀄컴이 퀵차지 3+ 기술을 발표했다. 스냅드래곤 765와 765G를 시작으로 이후 등장 할 새로운 스냅드래곤 플래폼에서 지원하게 될 퀵차지 3+ 기술은 보다 빠른 충전 속도를 제공하면서도 발열이 적은 것이 특징으로, 기존 세대 대비 35% 향상된 충전 속도와 9도 낮은 온도를 실현한 것으로 발표됐다. 충전 속도만 보면 15분만에 50% 충전이 가능하다는데 이를 위해 퀵차지4부터 도입된 20mV 단위의 전압 조절 기능이 추가된 것으로 소개됐다.  충전 케이블은 저렴한 가격으로 다양한 기기에서 활용되고 있는 USB 타입-A to 타입-C 케이블을 지원하며 충전 케이블에서 허용하고 있는 전압이나 전류 한계를 인식할 수 있는 메커니즘도 포함된 것으로 나타났다. 퀵차지 3+에 적용된 새로운 기술과 빠른 충전 속도는 퀵차지3+를 지원하는 충전기 같은 액세서리가 필요하지만 퀵차지 3.0 기기에서도 사용이 가능하도록 하위 호환도 보장된다.  퀄컴은 퀵차지 3+를 지원하는 최초 제품으로, 샤오미에서 출시 할 스냅드래곤765G 스마트폰 '미 10 라이트 줌'을 소개했다.

 소니의 현세대 콘솔기기 PS4는 많은 작업량이 집중될때, 발열제어를 위해 높은 속도로 팬이 돌아가면서 큰 소음을 내는 경향이 있다. 때문에 많은 PS4 콘솔 게이머들은 차세대 기기인 PS5에서 이러한 쿨링 환경과 소음 환경에 대한 개선이 필요하다고 이야기 하고 있다. PS5의 하드웨어의 성능은 어느정도 공개되었지만, 아직도 하드웨어의 디자인이나 구성에 대해서 공개되지 않은 현재, 소니가 2년전 받은 쿨링과 관련된 특허가 눈길을 끌고 있다. 이 특허는 이론적으로 훨씬더 효율 적인 쿨링 솔루션이라 이야기되며, 방열판이 회로 기판의 하부 표면에 배치되고 회로 기판은 직접 회로 장치가 배치되는 영역에서 회로 기판을 관통하는 관통 구멍을 갖게 된다고 밝히고 있다. 관통 구멍에는 열을 전달하는 경로가 생겨 이 열 전도 경로는 집적 회로 장치 및 발열 부위인 히트 싱크와 연결된다고 밝히고 있다. 이 구조를 통해 집적 회로 장치와 거의 동일한 면에 방열판 및 다양한 솔루션을 배치할 수 있게 됨으로서 쿨링 솔루션 구성 요소에 있어서 더 높은 자유도를 보장하게 된다고 이야기하고 있다. 여느 특허와 마찬가지로 현실적으로 구현이 가능할지, 실제 적용될지는 미지수이기 때문에 그대로 사라질 수도 있지만, 소니가 차세대 콘솔에서 활용할 새로운 쿨링 솔루션에 대한 생각은 하고있었던 것으로 볼 수 있기 때문에, PS5에서는 PS4처럼 거슬릴 수준의 쿨링 환경은 아니게 될 것으로 전망된다. 올해 초에는 소니가 PS5의 냉각 시스템에 비싼 비용이 들어갈 정도로 투자를 했다는 루머도 있었던 만큼, 조용한 콘솔이 탄생될 가능성이 높은 상황이다. 최근 루머로는 PS5가 5월에 공개될 수도 있다고 밝혔던 만큼 조금만 기다리면 더 자세한 소식을 알 수 있을 것으로 보인다.

 구글의 최신 무선이어폰 '픽셀 버드2'가 미국에서 판매를 시작했다. 27일(현지시간) 외신에 따르면 구글은 미국 공식 온라인 스토어를 통해 '픽셀 버드2' 판매를 시작했다. 가격은 179달러다. 현재는 미국에서만 구입이 가능하며 화이트 색상만 제공된다. ▲민트 ▲오랜지 ▲블랙 등 나머지 3개 색상은 추후 제공될 예정이다.  한편 구글 작년 10월 하드웨어 이벤트에서 공개한 '픽셀 버드2'는 커널형 디자인이 특징으로 구글 어시스턴트, 실시간 번역 및 음악 제어 기능을 이용할 수 있으며 배터리 케이스를 포함해 최대 24시간 이용할 수 있다. 케이스는 무선 충전을 지원한다.

 삼성전자 차세대 폴더블 스마트폰 '갤럭시 폴드2'가 전작보다 저렴하게 출시될 것이란 전망이 나왔다. 27일(현지시간) 시장분석가이자 디스플레이 서플라이 체인 컨설턴트 창립자인 로스영은 트위터를 통해 "갤럭시 폴드2에는 듀얼 광학이미지안정화(OIS) 기능을 갖춘 12MP + 16MP + 64MP 카메라로 구성된 트리플 카메라가 탑재될 것"이라고 주장했다. 이어 "가격은 1780달러~1980달러 사이에서 책정될 것"이라며 "디스플레이, 고해상도 카메라, S펜, 5G 지원에도 불구하고 전작보다 100달러 정도 저렴할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 앞서 로스영은 ▲120Hz 주사율을 지원하는 7.59인치(2213x1689 픽셀) 메인 디스플레이 ▲6.23인치(819x2267 픽셀) 커버 디스플레이 ▲UTG(Ultra-Thin Glass) 기술 ▲S펜 스타일러스 등 갤럭시 폴드2의 일부 사양을 공개한 바 있다. 한편, 삼성전자는 코로나19 사태에도 불구하고 오는 8월 중 예정대로 갤럭시노트20 시리즈와 함께 갤럭시 폴드2를 공개할 것으로 알려졌다.

구글이 작년 안드로이드 10에서 선보인 라이브 캡션 기능을 전화통화에도 제공할 것이란 소식이 전해졌다. 26일(현지시간) 외신은 구글이 지난주 공개한 안드로이드 11 개발자 프리뷰3에 포함된 Device Personalization Services 앱 버전 2.13.302920511을 분석한 결과 "전화 통화를 통한 라이브 캡션 사용"과 같은 코드가 발견됐다고 보도했다.  보도에 따르면 전화 통화에 라이브 캡션을 사용할 경우 "안녕하세요. 상대방이 통화 중 라이브 캡션을 켰으며 말하는 내용의 캡션이 표시됩니다"라고 알려준다. 통화 중 라이브 캡션 기능 오는 9월 정식 출시될 안드로이드 11 최종 버전에 포함될 것으로 예상된다. 한편 '라이브 캡션'은 스마트폰에서 재생되는 음성을 AI가 자동으로 인식해 실시간으로 자막을 달아주는 기능이다. 팟캐스트, 유튜브 동영상은 물론 직접 촬영한 영상도 실시간으로 오프라인 상태에서 자막을 붙일 수 있다.  안드로이드 10으로 실행되는 픽셀2 시리즈, 픽셀3 시리즈, 픽셀4 시리즈에 제공됐으며 최근에는 삼성 갤럭시S20, 원플러스 7T, 원플러스 8 등 다른 안드로이드 스마트폰으로 지원이 확대됐다.

컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표 전덕규)가 프렉탈디자인(Fractal Design)의 PC케이스 신제품, ERA ITX 를 정식 출시했다.   이번 ERA ITX 는 총 5가지 색상으로 선보여지게 되는데, 카본, 코발트, 골드 색상이 상단 강화유리 패널을 기본 탑재하고 있으며, 실버와 티타늄 그레이 색상은 화이트 오크와 월넛과 같은 원목의 느낌을 그대로 살린 패널을 제공하여 다채로운 제품 색상만큼이나 뚜렷한 개성을 뽐낸다. ERA ITX 는 SFF(Small Form Factor) 기반의 PC를 구성할 때 제한사항이 최소화될 수 있도록 하고자 하는 의도에서 설계된 제품으로 작은 사이즈임에도 뛰어난 내부 확장성을 갖추고 있다. 우선 일반 ATX 는 물론 SFX 규격 파워 서플라이 장착을 전용 브라켓을 통해 지원하며, 이 브라켓에는 파워 서플라이 장착 규격에 따라 HDD 베이가 될 수 있도록 하는 유연한 설계를 담고 있다. 최대 16L(리터) 용량의 내부 공간을 갖춘 ERA ITX 는 수랭 시스템을 위한 상단 240mm 라디에이터 장착을 지원해 AIO 쿨러와 같이 CPU 쿨링에 집중한 시스템 구성이 가능하다. 더불어 후면에 기본 제공되는 80mm 팬 외에도 하단 140mm 팬 2개, 상단 120mm 팬 2개씩을 추가로 장착할 수 있어 시스템 전체 냉각에 더 집중할 수 있다. 단, 하단 팬은 2슬롯을 사용하는 고사양 그래픽 카드를 이용할 경우에는 장착이 불가능하다. ERA ITX 는 다수의 저장장치 장착 역시 지원한다. 측면에 사용되는 전용 가이드를 이용할 경우 3.5" HDD 는 1개, 2.5" SSD 는 2개까지 장착이 가능하며, 앞서 언급했듯 파워 서플라이 규격에 따라 유연하게 대처가 가능한 전용 브라켓에도 추가적인 저장장치 장착이 가능하다. 전면부 입출력 포트에는 전원 버튼, USB 3.1 TYPE-C 슬롯 1개, USB 3.0 슬롯 2개, 오디오 단자 1개를 제공하며, 사선으로 이어진 전면 패...

일전 루머성 정보로 전해졌던 AMD의 4코어 8스레드 기반의 라이젠 3 3100과 3300X의 CPU를 공식 발표했으며 발표된 공식 사양은 CPU 다음과 같다. 먼저 라이젠 3 3100와 3300X는 젠2 아키텍처를 기반으로 하며, 라이젠 3 3100은 베이스 3.6GHz에 부스트 클럭 3.9GHz 그리고 L3 캐시 16MB의 스펙을 갖고 있다. 이어서 라이젠 3 3300X의 상위 호환 CPU로 소폭 높은 동작 속도를 갖고 있다. 라이젠 3 3300X는 베이스 클럭 3.8GHz에 부스트 클럭 4.3GHz이며 L3 캐시는 동일한 16MB으로 갖고 있다. 두 CPU 모두 언락 즉 오버클럭이 가능한 모델이며 공식 메모리 지원 속도는 3,200MHz의 스펙을 갖고 있다. 두 시피유의 가격은 아직 정확하게 정해지지 않았으나, 루머로서 전해진 정보로는 라이젠 3 3100은 $99 달러(한화 약 120,000원 내외) 라이젠 3 3300X는 $120(한화 약 145,000원 내외)로 출시될 예정이다. 보다 자세한 CPU 정보는 AMD 글로벌 공식 홈페이지에서 확인해볼 수 있다.

AMD에서 보급형, 엔트리 라인업 시장을 겨냥한 라이젠 3 3300X의 새로운 소식이 확인됐다. 확인된 소식은 CPU Geekbench마크로 라이젠 3 3300X와 인텔 Core i7 7700K의 두 CPU 벤치마크 결과가 공개됐다. 공개된 CPU 벤치마크로 점수로는 다음과 같다. 라이젠 3 3300X의 싱글코어 점수는 5,874점을 멀티 코어는 20,948점을 기록했으며, 이어서 경쟁사 인텔 Core i7 7700K는 싱글 코어 5,818점을 멀티 코어 점수는 20,329점을 기록한 것으로 확인됐다. 높은 점수 차이는 아니지만 AMD 라이젠 3 3300X가 경쟁사 i7 7700K보다 소폭 앞서고 있는 모습이다. 다만 해당 벤치마크에서 한가지 알고 넘어가야 할 점은 라이젠 3 3300X의 메모리 오버클럭이 경쟁사 보다 높은 3,733MHz으로 오버클럭 됐다는 점이며, 인텔 Corei i7 7700K는 3,200MHz으로 설정되어 벤치마크가 진행됐다는 점이다. 때문에 실제 제품 성능에 있어서는 이보다는 낮게 측정될 수도 있다. 해당 벤치마크가 진행된 CPU의 루머로 확인된 가격은 라이젠 3 3300X는 $120(한화 약 145,000원 내외)로 출시될 예정이며, 한단계 낮은 라이젠 3 3100은 $99 달러(한화 약 120,000원 내외)로 예측되고 있다.

애플이 자사 맥(Mac) 제품에 탑재할 ARM 기반 프로세서를 개발 중이며 2021년까지 출시할 예정이라고 블룸버그통신이 소식통을 인용해 23일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 애플은 올 가을 출시될 아이폰12 시리즈에 탑재되는 A14 바이오닉 프로세서를 기반으로 한 맥용 프로세서 3종을 개발 중이다. 이중 하나는 파이어스톰(Firestorm) 코드명을 가진 8개의 고성능 코어와 아이스스톰(Icestorm) 코드명을 가진 4개의 에너지 효율적인 코어를 탑재해 총 12코어로 개발되고 있는 것으로 알려졌다. 애플은 이 칩을 대만 파운드리업체인 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 통해 생산할 계획이다. 다만, 블룸버그는 독자 개발한 ARM 칩이 성능이 인텔 하이엔드 프로세서 성능에는 미치지 못하므로 보급형 맥북에 먼저 탑재될 것이라고 전했다. 외신은 "애플이 자체 디자인한 ARM 기반 프로세서를 맥에 탑재할 경우 인텔 프로세서 로드맵에 의존하지 않고 신제품을 출시할 수 있으며 프로세서 비용도 40~60% 낮출 수 있을 것"으로 내다봤다.

에이서 투인원 게이밍 노트북 프레데터 트리톤(Predator Triton) 900의 국내 출시 일정이 가시화되고 있다.   프레데터 트리톤 900는 플립 스크린을 통해 디자인을 혁신한 하이엔드 게이밍 노트북으로 360도 회전 가능한 컨버터블 제품이다. 프레데터 트리톤 900의 포인트는 CNC 가공 힌지를 통해 고정 및 회전되는 17인치 4K IPS 패널이다. 프레데터 트리톤 900의 혁신적인 디자인은 CNC 가공으로 완성된 이젤 에어로(Ezel Aero) 힌지를 기반으로 하며, 디스플레이는 뒤집거나 펼치고, 비스듬하게 세우는 것으로 디스플레이 모드, 이젤 모드, 노트북 모드, 스탠드 모드의 4가지 형태로 사용이 가능하다. 터치스크린이 내장된 스위블 형태의 17인치 4K IPS 디스플레이에는 엔비디아 지싱크(G-SYNC) 기술이 적용되었으며, 이를 활용하기 위한 도구로 고성능 엔비디아 지포스 RTX 2080 그래픽카드가 탑재되었다.  아울러 NVIDIA 지포스 RTX 2080 외에도 NVMe PCIe RAID 0 SSD, 최대 32GB까지 확장 가능한 DDR4 메모리 등을 갖추고 있으며, USB 동글 형태로 탈부착이 가능한 엑스박스(Xbox) 무선 수신기를 이용해 엑스박스 컨트롤러를 PC와 연결해서 사용할 수 있다. 게이밍 노트북이라면 필수적으로 갖춰야 할 냉각 시스템은 4세대 에어로블레이드(AeroBlade) 3D 메탈 팬이 탑재되었으며, 최대 45%가량 효율이 향상된 냉각 팬이 내부의 열을 효과적으로 방출한다.  그 밖에 로우 프로파일 형태의 기계식 키보드가 탑재되어 있으며, USB 3.1과 썬더볼트 3 등을 통해 폭넓은 확장성도 제공한다.  기존 노트북과 비교하여 키보드와 터치패드의 위치가 뒤바뀐 리버스 디자인과 글라스 재질의 터치패드 속으로 노트북 내부가 보이는 독특한 설계 방식도 제품에 특별함을 더한다.

ASUS(에이수스)가 최신 AMD 7nm 르누아르 CPU를 탑재한 고성능 게이밍 노트북 3종을 출시하고, 이를 기념해 구매 고객 전원에게 사은품을 증정하는 이벤트를 실시한다.  이번 이벤트는 11번가, 옥션, 지마켓에서 진행되며, 행사 대상 제품은 신제품 게이밍 노트북 3종(ROG 제피러스 GA502, TUF 게이밍 FA506, TUF 게이밍 FA706)이다. 금일부터 오는 5월 8일까지 이벤트 페이지에서 행사 제품을 구매한 고객 전원에게 최대 7% 할인 쿠폰과 AMD 백팩이 사은품으로 증정되며, ASUS 스토어에서 ASUS 프리미엄 케어를 50% 할인 가격으로 구매할 수 있다. 추가로, 포토 리뷰 이벤트에 참여한 고객 중 추첨을 통해 기가바이트 마우스, 헤드셋 등이 선물로 제공된다. ROG 제피러스 GA502는 최신 AMD 르누아르 라이젠7 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX2060 그래픽 칩셋을 탑재한 15인치 고사양 게이밍 노트북이다. 최대 주사율 240Hz로 끊김 없는 부드러운 그래픽 효과를 구현하고, 6.2mm의 3면 울트라 슬림 베젤과 81%의 스크린 대 바디 비율로 생생한 몰입감을 제공한다. 1.9cm의 슬림한 두께와 1회 충전 시 최대 15시간의 배터리 수명으로 휴대성을 강화했다. 고성능과 휴대성을 갖춰 게이머는 물론이고 영상 및 사진 편집을 주로 하는 크리에이터에게도 최적화된 노트북이다. 11번가에서 단독 런칭한다. TUF 게이밍 노트북 2종은 기존 모델 대비 제품 크기가 약 7~8% 작아져 콤팩트한 디자인이 특징이다. 스타일리시한 외관 디자인에 얇은 베젤 디스플레이로 한층 몰입감 넘치는 작업이 가능하며, 미국 밀리터리 스탠다드(MIL-STD 810G) 군용 규격을 통과해 내구성도 갖췄다.  FA506은 최신 AMD 르누아르 CPU 및 최대 엔비디아 지포스 RTX2060 GPU를 탑재한 15인치 게이밍 노트북이다. 144Hz의 주사율로 고사양 게임도 원활하게 구동 가능하며 최대 90Wh의 배터리 성능을 지원해...

TSMC에서 차세대 2nm 공정 개발을 위한 R&D 투자를 시작 했다는 소식이 전해졌다. TSMC는 현재 7nm 공정을 기반으로 전 세계의 반도체 높은 점유율을 보여주고 있으며, 한발 더 나아가 7nm 공정 다음 세대인 5nm 공정의 안정화와 더불어 양산을 준비 중이다. 거기에 더해 올해 초 TSMC가 공개한 3nm 공정 개발과 계획을 살펴보면 당초 2023년으로 예정되어 있던 3nm 공정 양산이, TSMC 웨이퍼 팹 사업 부사장 JK Wang의 발표에 따르면 2022년에 양산에 들어간다는 내용을 발표 한 바 있다. 이러한 상황이 상화이니 만큼 TSMC에선 3nm 이후의 공정인 2nm 공정을 지금부터 준비하여 차세대 반도체 시장을 준비 하려는 움직임으로 보이고 있다. 한편 일각에선 AMD와 NVIDIA가 TSMC의 5nm 공정을 주문했다는 루머성 정보가 전해진 만큼, 추후 TSMC의 전세계 시장 점유율에 있어서 어떤 변화를 보일지 많은 관심이 모이고 있다.

 소니의 현세대 콘솔기기 PS4는 많은 작업량이 집중될때, 발열제어를 위해 높은 속도로 팬이 돌아가면서 큰 소음을 내는 경향이 있다. 때문에 많은 PS4 콘솔 게이머들은 차세대 기기인 PS5에서 이러한 쿨링 환경과 소음 환경에 대한 개선이 필요하다고 이야기 하고 있다. PS5의 하드웨어의 성능은 어느정도 공개되었지만, 아직도 하드웨어의 디자인이나 구성에 대해서 공개되지 않은 현재, 소니가 2년전 받은 쿨링과 관련된 특허가 눈길을 끌고 있다. 이 특허는 이론적으로 훨씬더 효율 적인 쿨링 솔루션이라 이야기되며, 방열판이 회로 기판의 하부 표면에 배치되고 회로 기판은 직접 회로 장치가 배치되는 영역에서 회로 기판을 관통하는 관통 구멍을 갖게 된다고 밝히고 있다. 관통 구멍에는 열을 전달하는 경로가 생겨 이 열 전도 경로는 집적 회로 장치 및 발열 부위인 히트 싱크와 연결된다고 밝히고 있다. 이 구조를 통해 집적 회로 장치와 거의 동일한 면에 방열판 및 다양한 솔루션을 배치할 수 있게 됨으로서 쿨링 솔루션 구성 요소에 있어서 더 높은 자유도를 보장하게 된다고 이야기하고 있다. 여느 특허와 마찬가지로 현실적으로 구현이 가능할지, 실제 적용될지는 미지수이기 때문에 그대로 사라질 수도 있지만, 소니가 차세대 콘솔에서 활용할 새로운 쿨링 솔루션에 대한 생각은 하고있었던 것으로 볼 수 있기 때문에, PS5에서는 PS4처럼 거슬릴 수준의 쿨링 환경은 아니게 될 것으로 전망된다. 올해 초에는 소니가 PS5의 냉각 시스템에 비싼 비용이 들어갈 정도로 투자를 했다는 루머도 있었던 만큼, 조용한 콘솔이 탄생될 가능성이 높은 상황이다. 최근 루머로는 PS5가 5월에 공개될 수도 있다고 밝혔던 만큼 조금만 기다리면 더 자세한 소식을 알 수 있을 것으로 보인다.

27일 한국카카오은행이 카카오뱅크 모바일 어플리케이션을 전면 개편하고, 제휴 신용카드 서비스 출시와 함께 금융플랫폼 서비스를 확대한다고 밝혔다. 이번 개편에 따라 카카오뱅크 모바일 앱은 2.0 버전으로 업그레이드 한다. 1.0버전의 사용성은 유지하면서 고객들의 앱 사용 데이터 분석 등을 통해 편리성을 강화한 것이 특징. 앱 로그인 후 가장 먼저 접하는 홈화면은, 계좌 편집 기능을 통해 고객은 보고 싶은 계좌만 노출할 수 있다. 여기에 통장 잔고를 숨길 수 있는 ‘금액 숨기기’ 기능 등 화면 편집 기능이 추가됐다. 사용빈도가 높았던 ‘내계좌(자산현황)’은 홈 화면의 좌측 상단으로 재배치해 고객들이 더 빠르게 접근할 수 있도록 했다. 올해 상반기말 출시할 오픈뱅킹 서비스도 ‘내계좌’에 포함될 예정이다. 기존 메뉴는 사용 동선에 따라 재구성하여 UX(사용자 경험)을 강화하고자, 출범 이후 늘어난 상품과 서비스 메뉴를 가독성 있게 다시 가다듬고 재배치했다. 특히 스마트폰을 쥐고 엄지손가락이 닿는 범위 내 메뉴 탭을 둬 원하는 상품과 서비스를 더 빠르게 탐색할 수 있도록 했다. ‘알림’ 기능은 대폭 강화했다. 고객의 금융 이용 상황을 기반으로 고객 개인별 맞춤형 알림을 제공한다. 고객들의 앱 이용 편의성 확대와 함께 앱 이용 경험을 확장할 수 있는 역할을 할 전망이다.

 유튜브 채널 아이애플바이츠(iAppleBytes)에서 최근 출시된 2세대 아이폰SE와 아이폰8 배터리 수명을 비교한 영상을 공개해 관심을 모으고 있다. 애플은 배터리 용량을 공개하지 않았지만 아이폰8과 동일한 1821mAh 배터리가 탑재된 것이 확인된 바 있다. 그렇다면 배터리 수명도 아이폰8과 동일할까?  두 제품 모두 동일한 디스플레이 밝기로 설정하고 벤치마크 애플리케이션 '긱벤치' 베터리 테스트 기능을 사용한 결과를 보면 아이폰8은 3시간 9분만에 화면이 꺼졌으며 2세대 아이폰SE는 4시간 12분 만에 화면이 꺼졌다.  한편, 2세대 아이폰SE에는 아이폰11 시리즈와 동일한 A13 바이오닉 프로세서가 탑재됐다. A13 바이오닉 칩은 전작 대비 성능이 20% 향상됐으며 배터리 효율이 개선된 것이 특징이다.

출처:피그토우( https://pigtou.com )  애플은 올 가을 아이폰12 시리즈를 5.4인치, 6.1인치(2종), 6.7인치 등 4종으로 출시할 것으로 예상된다. 이중 5.4인치 모델의 렌더링이 공개돼 관심을 모으고 있다. 지난주 해외 IT블로그 피그토우(https://pigtou.com)에서 공개한 캐드(CAD)도면 기반 렌더링에 따르면 5.4인치 아이폰은 소문대로 직사각형 모서리가 채용될 것으로 예상된다. 풀스크린이 채용된 아이폰11 시리즈와 아이폰5, 아이폰5S 디자인을 혼합한 느낌을 준다. 또, 매체는 5.4인치 모델의 크기가 약 131.5 x 64.21 x 7.39mm일 것으로 추정했다.  또 다른 매체 보도에 따르면 5.4인치 아이폰12에 탑재되는 OLED 패널은 중국 BOE에서 제공할 것으로 알려졌다. 저렴한 BOE 패널 덕분에 5.4인치 모델의 가격은 600~700달러 사이에 책정될 것이란 전망도 나온다.

 애플이 무선이어폰 에어팟 프로 후속 모델 출시를 올 하반기로 연기할 가능성이 있다고 미국 IT매체 맥루머스가 디지타임스를 인용해 20일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 소식통은 "애플이 신형 에어팟 프로 출시를 연기할 가능성이 높다"며 "2020년 하반기 또는 2021년까지 신형 에어팟 프로 출시를 연기할 것으로 보인다"고 주장했다. IT전문가 존 프로서는 애플이 스포츠 및 러닝에 최적화된 비츠X와 동일한 디자인의 '에어팟 X'가 9월 또는 10월 출시될 것이라고 주장한 바 있다. '에어팟 X'는 디지타임스가 언급한 보급형 에어팟 프로와 동일한 것으로 알려졌다.  '에어팟 X'는 지난달 IT트위터리안 @L0vetodream에 의해 처음 전해졌지만, 아직 세부 정보는 베일에 가려져있다. 한편, 존 프로서는 최근 애플이 다음달 신형 맥프로와 함께 신형 에어팟을 출시할 것이라고 주장했는데, 신형 에어팟은 일반 에어팟의 3세대 모델일 수도 있다.

 20일(현지시간) 미국 IT 매체 더버지는 소식통을 인용해 마이크로소프트(MS)가 다음 달 ▲서피스 북3 ▲서피스 고(Go)2를 발표할 예정이라고 보도했다. 다만, 미국 코로나19 확산으로 계획이 변경될 수도 있다.  서피스 북3는 13인치, 15인치 모델로 출시되며 인텔 최신 10세대 프로세서와 최대 32GB 램, 1TB 스토리지가 탑재될 것으로 예상된다. 일부 모델에는 엔비디아 쿼드로 그래픽 칩셋이 탑재될 것으로 알려졌다. 또, 서피스 고2는 인텔 펜티엄 골드 프로세서 버전과 인텔 코어 M3 버전으로 출시될 것으로 예상된다. 디스플레이는 오리지널 모델과 동일한 것으로 추정되며 내부에는 최대 8GB 램, 최대 256GB SSD가 제공될 것으로 알려졌다.  최근 유럽 쇼핑몰에서 유출된 서피스 고2 가격은 626유로(약 83만원)부터 시작된다. 표기된 가격이 공식 가격인지는 아직 확인되지 않았다.

구글이 애플 카드에 맞서 스마트 직불카드를 준비하고 있다는 소식이다. 20일 외신에 따르면 구글은 씨티은행, 스탠포드 연방신용조합(Stanford Federal Credit Union) 등과 함께 직불카드를 준비중이다.  구글이 준비 중인 직불카드는 구글페이 당좌 계좌와 연동된다. 오프라인 매장 결제부터 스마트폰으로 온라인 결제에도 사용될 수 있다.  사용자는 구글 앱에서 모든 거래를 모니터링할 수 있으며 실수로 카드를 잘못 사용했거나 도난당했을 경우 카드를 잠글 수 있는 옵션도 제공한다.  보도가 나가자 구글은 직불카드에 대해 공식 인정했지만 출시 시기는 언급하지 않았다.

AMD의 라이젠 5000 시리즈로 예상되고 있는 ZEN4의 5nm 공정 소식이 전해졌다. 먼저 AMD는 작년 7nm 공정을 기반으로 한 ZEN2 아키텍처 기반의 라이젠 3000 시리즈를 선보인 바 있으며, 다가오는 2020년 하반기에는 동일한 7nm 공정 기반에 새로운 L3 캐시 구조와 IPC 성능 향상을 적용한 라이젠 4000 시리즈 젠3의 출시를 기다리고 있다. 이러한 현 상황속에서 AMD의 7nm 공정 이후인 5nm 공정개발과 함께 5nm 독점 계약 소식이 전해진 것이다. TSMC의 5nm 독점 계약과 관련되어선 화웨이 측의 5nm 공정 주문을 철회했으며, 7nm 공정의 주문 또한 줄여 최근 수요가 급증한 AMD의 프로세서를 독점 계약하기 위한 행보로 분석되고 있다. 해당 소식을 전한 외신에선 TSMC 5nm 공정은 현재 동일 전력대비 7nm와 비교하여 약 15%향상된 성능을 제공하며, 동일한 성능에서는 30%이상 향상된 전력 효율성을 제공할 것이라고 전했다. 또한 5nm 공정을 기반으로 한 젠4의 CPU는 우선 서버용 CPU인 EPYC Genoa가 먼저 투입될 예정이며 이를 통해 빠르면 2021년에 5nm 공정을 기반으로한 프로세서를 선보일 예정이라고 전했다. 추후 출시될 ZEN4에는 차세대 플랫폼 규격인 PCIe 5와 DDR5가 투입될 예정이며 이로 인해 AMD에서 일반 소비자용 메인보드 소켓인 AM4 소켓 또한 변경될 예정이다.

엔비디아가 노이즈 캔슬링(잡음 제거) 기능을 지원하는 RTX 보이스를 공개했다. 플러그인 형태로 배포된 RTX 보이스는 지포스 RTX 시리즈를 활용, 인공지능을 통해 사용자 이외의 소리들을 제거해 주는 기능으로, 개인 방송이나 원격 회의, 음성 채팅 시 키보드 음 같은 원치 않은 주변 소음을 제거하는 것은 물론 시끄러운 소음까지도 억제해 원활한 대화가 가능하게 만들어 준다. 배포된 플러그인은 OBS 스튜디오나 XSplit 브로드캐스터, 트위치 스튜디오 같은 개인 방송 솔루션을 비롯해 WebEX, Zoom, Slack, Skype, Google Chrome, Discord 등을 지원하며 RTX 보이스 설정에서 해당 기능을 켜고 끄는 것 만으로 누구나 손쉽게 사용이 가능하다. 잡음 제거 기능은 사용자의 마이크에서 입력된 소리 뿐만 아니라 상대방이 전달한 소리에도 적용하는 것이 가능하지만 엔비디아는 사용자 마이크에만 적용하는 것을 권장했다.  RTX 보이스 설정과 관련한 소프트웨어 별 상세 설명은 엔비디아 홈페이지에서 확인할 수 있다.

 애플이 지난달 발표한 4세대 아이패드 프로가 국내 판매를 시작했다. 신형 아이패드 프로는 지난 13일 국립전파연구원으로부터 전파인증을 통과하고 출시가 임박했음을 알린 바 있다. 17일 관련 업계에 따르면 애플 온라인 스토어 및 쿠팡 등 오픈 마켓에서는 이날부터 신형 아이패드 프로 사전 예약 판매를 시작했다. 신제품 아이패드 프로는 11인치과 12.9인치 두 가지 크기로, 와이파이와 셀룰러 모델 중 선택할 수 있다. 용량은 128GB, 512GB, 1TB 등이다. 가격은 11인치 와이파이 모델이 1,029,000원, 와이파이 + 셀룰러 모델이 1,229,000원 시작되며 12.9인치 와이파이 모델이 1,299,000원, 와이파이 + 셀룰러 모델이 1,499,000원부터 시작된다.  쿠팡에서 구입할 경우 할인 혜택을 적용하 11인치 와이파이 128GB 모델은 최대 90만원대에, 셀룰러 모델은 최대 110만원대에 구매 가능하다. 또한, 쿠팡에서는 애플이 운영하는 보험상품인 애플케어플러스도 함께 구매할 수 있다.  애플케어플러스가 추가된 상품을 구매하면 배송이 완료된 날짜를 기준으로 자동 활성화돼 애플스토어나 애플 공식 홈페이지에서 추가로 대상 기기를 등록하지 않아도 된다.

마이크로소프트(MS) 태블릿 신제품 '서피스 고(Go)2' 출시 가격이 유럽 온라인 쇼핑몰에서 포착됐다고 외신이 16일(현지시간) 보도했다. '서피스 고2' 기본 사양은 ▲10인치(1800 x 1200 픽셀) 디스플레이 ▲코어 m3-8100y 프로세서 ▲펜티엄 4425y 프로세서 ▲4GB/8GB 램 ▲64GB/128GB/256GB SSD ▲와이파이 및 LTE 네트워크를 지원한다. 쇼핑몰에서 포착된 가격은 인텔 코어 m3-8100Y 변종 626유로(약 83만원), 인텔 펜티엄 4425Y 변종은 960유로(약 128만원)이다. 쇼핑몰에 표기된 가격이 공식 가격인지는 아직 확인되지 않았다. 참고로, 1세대 모델은 399달러(약 48만원)에 출시된 바 있다. 한편, MS는 이달 말 온라인 이벤트를 통해 ▲서피스 고2 ▲서피스 북3를 공식 발표할 것으로 알려졌다. 앞서 유출된 ▲서피스 북3 가격은 최저 1000유로(약 133만원)부터 시작된다.

AMD의 차세대 CPU로 잘 알려진 라이젠 4000번대 제품이 기존 B450 칩셋 메인보드와 호환될 예정이란 소식이 확인됐다. AMD 라이젠 4000번대 시리즈는 올해 말 출시를 앞두고 있는 CPU로 기존 라이젠 3000번대 대비 약 10~15%가량 향상된 IPC를 통해 한층 더 우수한 퍼포먼스를 내줄 것으로 예상되고 있다. 아울러 현재까지 알려진 정보에 의하면 라이젠 4000는 기존 AM4 소켓을 유지한다는 점이다. 그에 따라 기존 B450칩셋을 비롯하여 X570칩셋 등에 있어서도 라이젠 4000번대 시리즈를 지원을 할 것으로 예상되는 가운데 이번 소식을 통해 해당 지원 여부에 있어서는 지원하는 것으로 기정사실화 됐다. 해당 소식은 XMG 랩톱 제조업체에서 레딧을 통해 공개한 게시글로 현재 판매중인 B450 + 라이젠 9 3950X의 조합과 스펙 등을 나열했으며 그 아래엔 추후 450 칩셋은 마이크로 업데이트를 통해 라이젠 4000 시리즈를 지원한다는 내용이 언급되었다는 점이다. 즉 지금까지 추측으로 알려졌던 내용과 같이 AM4 소켓의 마지막 플랫폼으로 자리잡을 젠3는 기존 B450 칩셋을 포함하여 X370, X470, X570 칩셋 기반의 메인보드 에서도 지원할 것으로 보인다. 다만 보드사의 바이오스 업데이트 정책에 따라 일부 지원 여부는 상이할 것으로 보인다. 끝으로 현재까지 알려진 정보에 의하면 AMD 라이젠 4000 시리즈 제품은 빠르면 다가오는 9월 컴퓨텍스 늦으면 올해 말에 출시될 예정이다.

애플이 올 가을 공개할 것으로 예상되는 차기 아이폰12 프로 맥스 렌더링 영상이 공개됐다. 지난주 유튜브 IT 채널 에브리씽애플프로는 XDA디벨로퍼 회원인 맥스웨인바흐와 협력해 유출된 캐드(CAD) 디자인을 기반으로 만든 '아이폰12 프로 맥스' 영상을 공개했다. 영상 속 아이폰12 프로 맥스 크기는 6.7인치다. 전작 아이폰11 프로 맥스보다 0.2인치가 더 커졌다. 전체 크기는 약간 커졌지만 두께는 7.39mm로 더 얇아질 것으로 전망된다.  전면 디자인을 보면 베젤(테두리) 두께는 대폭 줄어든 모습이며 페이스ID 및 다양한 센서를 포함하고 있는 노치 역시 작아질 것으로 전망된다. 측면은 최근 전해진 루머대로 아이패드 프로처럼 평면 사각형 디자인으로 바뀔 것으로 예상된다.  '라이다'(LiDAR) 카메라가 추가될 것이란 소문이 돌고 있는 후면 카메라 사각형 모듈 크기는 기존 모델보다 더 커질 것으로 보이며 충전 커넥터는 기존 라이트닝 포트가 유지되지만 스마트 커넥터가 추가될 것으로 알려졌다.

AMD의 차세대 CPU로 알려진 젠3 라이젠 4000시리즈의 추가 정보가 확인됐다. 일전 AMD의 CEO인 리사 수 박사는 현재 준비중인 젠3는 IPC의 성능 향상이 최소 10%이상을 바라보고 있으며 평균 10~15% 최대 18%까지 성능 향상이 이루어진다고 발표한바 있어 많은 게이머들의 기대와 관심을 모은바 있다. 이번에 확인된 소식은 라이젠 4000시리즈의 단일 CCX 코어를 현재 4코어 구조에서 최대 8코어로 확대 적용하며 이를통해 단일 코어를 중점으로 사용하는 환경에 있어서 단일 코어가 32MB의 L3 캐시를 전부 사용할 수 있도록 변경될 예정이며, 이를 통해 단일코어 기준 최대 18%의 성능 향상도 이루어질 수 있다고 전했다. 해당 사항이 실제로 적용된다면 각 사용환경과 프로그램에 따라 달라지겠지만 기존 라이젠 시리즈의 단일 코어 성능과 비교했을때 많은 성능 향상이 이루어질 것으로 보인다.

중국 스마트폰 제조업체 샤오미 서브 브랜드 홍미의 최신 무선이어폰 '홍미 에어닷 S'가 중국에서 판매를 시작했다고 외신이 15일(현지시간) 보도했다. 이번에 출시된 '홍미 에어닷 S'는 작년에 출시된 '에어닷' 후속 모델로 디자인은 거의 동일하지만 두 개의 이어버드를 별도의 수신기로 사용할 수 있는 새로운 모도 사운드 출력 모드를 지원한다. 이전 모델과 마찬가지로 블루투스 5.0을 지원하지만, 대기 시간이 짧은 새로운 게임 모드를 통해 게임을 더 부드럽게 즐길 수 있다. 이밖에 7.2mm 드라이버, 통화를 위한 DSP 잡음 제거, 음악 및 음성 지원 전환을 위한 터치 컨트롤 등은 동일하다. 배터리 수명은 충전 케이스 포함 최대 12시간 사용할 수 있으며 IPX4 등급의 방진방수 기능도 갖췄다. '홍미 에어닷 S'는 중국에서 99위안(약 1만 7천원)에 구입 가능하다.

출처:Techwagan 모토로라 중급 5G 스마트폰 '모토로라 엣지' 일부 사양이 구글 플레이 콘솔에서 확인됐다. 플레이 콘솔 리스트에 따르면 '모토로라 엣지'는 풀HD+ 디스플레이를 탑재했으며 스냅드래곤 765 프로세서, 6GB 램, 안드로이드 10 운영체제 등의 사양을 갖춘 것으로 확인된다. 이밖에 사양은 확인할 수 없지만 이전 보고서에 따르면 90Hz 주사율을 지원하는 6.67인치 OLED 디스플레이. 4500mAh 배터리를 탑재하고 25MP 셀카 카메라, 64MP 메인 카메라 + 16MP 초광각 카메라 + 8MP 망원 카메라로 구성된 후면 트리플 카메라가 제공될 것으로 알려졌다. 모토로라는 오는 22일 ▲모토로라 엣지 ▲모토로라 엣지 플러스를 발표할 예정이다. 엣지 플러스는 플래그십 모델로 스냅드래곤 865 프로세서가 탑재될 것으로 예상된다.

 애플이 지난달 발표한 4세대 아이패드 프로가 국내 판매를 시작했다. 신형 아이패드 프로는 지난 13일 국립전파연구원으로부터 전파인증을 통과하고 출시가 임박했음을 알린 바 있다. 17일 관련 업계에 따르면 애플 온라인 스토어 및 쿠팡 등 오픈 마켓에서는 이날부터 신형 아이패드 프로 사전 예약 판매를 시작했다. 신제품 아이패드 프로는 11인치과 12.9인치 두 가지 크기로, 와이파이와 셀룰러 모델 중 선택할 수 있다. 용량은 128GB, 512GB, 1TB 등이다. 가격은 11인치 와이파이 모델이 1,029,000원, 와이파이 + 셀룰러 모델이 1,229,000원 시작되며 12.9인치 와이파이 모델이 1,299,000원, 와이파이 + 셀룰러 모델이 1,499,000원부터 시작된다.  쿠팡에서 구입할 경우 할인 혜택을 적용하 11인치 와이파이 128GB 모델은 최대 90만원대에, 셀룰러 모델은 최대 110만원대에 구매 가능하다. 또한, 쿠팡에서는 애플이 운영하는 보험상품인 애플케어플러스도 함께 구매할 수 있다.  애플케어플러스가 추가된 상품을 구매하면 배송이 완료된 날짜를 기준으로 자동 활성화돼 애플스토어나 애플 공식 홈페이지에서 추가로 대상 기기를 등록하지 않아도 된다.

 구글이 삼성전자와 협력해 '화이트채플(Whitechapel)' 코드명을 가진 커스텀 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 개발하고 있다고 16일(현지시간) 복수의 외신이 보도했다. 보도에 따르면 구글이 개발 중인 커스텀 칩셋은 이미 상당한 진전을 이루었으며 이미 실제로 작동되는 프로토타입 개발도 성공한 것으로 알려졌다. 칩 디자인에는 삼성전자도 참여하며 삼성의 5나노(nm) 공정으로 제조된다.  구글 머신 러닝 기술에 최적화된 8코어 ARM 프로세서로 알려진 '화이트채플'은 내년에 출시될 픽셀(아마도 픽셀6) 및 크롬북을 포함한 구글 기기에 포함될 가능성이 높다고 외신은 전했다. 한편, 구글은 그동안 보안 칩, 카메라용 신경망 칩을 직접 설계해 픽셀폰에 탑재하고 있다. 그러나 모바일 기기의 두뇌에 해당하는 AP 개발은 이번이 처음이다.

마이크로소프트(MS) 태블릿 신제품 '서피스 고(Go)2' 출시 가격이 유럽 온라인 쇼핑몰에서 포착됐다고 외신이 16일(현지시간) 보도했다. '서피스 고2' 기본 사양은 ▲10인치(1800 x 1200 픽셀) 디스플레이 ▲코어 m3-8100y 프로세서 ▲펜티엄 4425y 프로세서 ▲4GB/8GB 램 ▲64GB/128GB/256GB SSD ▲와이파이 및 LTE 네트워크를 지원한다. 쇼핑몰에서 포착된 가격은 인텔 코어 m3-8100Y 변종 626유로(약 83만원), 인텔 펜티엄 4425Y 변종은 960유로(약 128만원)이다. 쇼핑몰에 표기된 가격이 공식 가격인지는 아직 확인되지 않았다. 참고로, 1세대 모델은 399달러(약 48만원)에 출시된 바 있다. 한편, MS는 이달 말 온라인 이벤트를 통해 ▲서피스 고2 ▲서피스 북3를 공식 발표할 것으로 알려졌다. 앞서 유출된 ▲서피스 북3 가격은 최저 1000유로(약 133만원)부터 시작된다.

AMD의 차세대 CPU로 잘 알려진 라이젠 4000번대 제품이 기존 B450 칩셋 메인보드와 호환될 예정이란 소식이 확인됐다. AMD 라이젠 4000번대 시리즈는 올해 말 출시를 앞두고 있는 CPU로 기존 라이젠 3000번대 대비 약 10~15%가량 향상된 IPC를 통해 한층 더 우수한 퍼포먼스를 내줄 것으로 예상되고 있다. 아울러 현재까지 알려진 정보에 의하면 라이젠 4000는 기존 AM4 소켓을 유지한다는 점이다. 그에 따라 기존 B450칩셋을 비롯하여 X570칩셋 등에 있어서도 라이젠 4000번대 시리즈를 지원을 할 것으로 예상되는 가운데 이번 소식을 통해 해당 지원 여부에 있어서는 지원하는 것으로 기정사실화 됐다. 해당 소식은 XMG 랩톱 제조업체에서 레딧을 통해 공개한 게시글로 현재 판매중인 B450 + 라이젠 9 3950X의 조합과 스펙 등을 나열했으며 그 아래엔 추후 450 칩셋은 마이크로 업데이트를 통해 라이젠 4000 시리즈를 지원한다는 내용이 언급되었다는 점이다. 즉 지금까지 추측으로 알려졌던 내용과 같이 AM4 소켓의 마지막 플랫폼으로 자리잡을 젠3는 기존 B450 칩셋을 포함하여 X370, X470, X570 칩셋 기반의 메인보드 에서도 지원할 것으로 보인다. 다만 보드사의 바이오스 업데이트 정책에 따라 일부 지원 여부는 상이할 것으로 보인다. 끝으로 현재까지 알려진 정보에 의하면 AMD 라이젠 4000 시리즈 제품은 빠르면 다가오는 9월 컴퓨텍스 늦으면 올해 말에 출시될 예정이다.

소니코리아가 무선 노이즈 캔슬링 헤드폰 WH-CH710N을 출시한다고 밝혔다.    새롭게 선보이는 무선 노이즈 캔슬링 헤드폰 WH-CH710N은 전작 WH-CH700N을 한층 강화한 제품이다. 전작에 비해 약 20g 가벼워진 223g의 무게로 뛰어난 경량성을 자랑하는 동시에, 전반적으로 슬림한 디자인을 갖췄다. 특히, 전작보다 한층 발전된 듀얼 노이즈 센서로 강력한 노이즈 캔슬링 성능을 구현해 학업, 업무 혹은 일상에서 자연스럽게 접하게 되는 다양한 생활 소음을 보다 빠르고 정확하게 분석 후 상황에 알맞게 효과적으로 차단하여 깊은 몰입감을 제공한다. 최상의 사운드를 재현하기 위한 기술도 대거 탑재했다. 새롭게 개발한 30mm 돔 드라이버가 적용돼 한층 깊은 베이스와 풍성하고 원음에 가까운 사운드를 선사한다. 디지털 음질 개선 엔진인 DSEE HX도 적용돼 압축 과정에서 손실된 고음역대를 복원하여 자연스러운 사운드를 구현한다.  사용자 편의성도 향상됐다. 조절식 슬라이더 헤드밴드로 사용자에 알맞게 헤드폰 길이 조정이 가능하며 부드러운 타원형 이어패드로 귀를 포근하게 감싸 장시간 사용해도 문제없는 편안한 착용감을 선사한다. 이어컵을 회전시킬 수 있는 스위블 기능으로 편리하게 휴대할 수 있다. 최신 USB type-C 포트를 적용한 W\H-CH710N은 한번 완충 시 최대 35 시간 연속으로 사용가능한 고성능 배터리를 탑재해 장시간 몰입의 즐거움을 선사하며, 10분 충전으로 최대 60분 동안 사용할 수 있는 급속 충전도 지원한다.  디바이스와 헤드폰을 원터치 NFC 및 블루투스로 간편하게 연결할 수 있으며, 헤드폰 유선 케이블도 기본으로 제공해 사용자의 상황과 취향에 따라 유선과 무선 연결을 선택해 사용할 수 있다. 내장 마이크가 탑재돼 있어 스마트폰에 걸려온 전화도 핸즈프리 통화가 가능하다.  무선 노이즈 캔슬링 헤드폰 WH-CH710N은 블랙과 화이트 총 2가지 색상으로 4월 16일(목)...

15일(현지시간) 애플이 그동안 소문만 무성했던 2세대 아이폰SE를 공개했다. 신형 아이폰SE는 아이폰8 디자인과 매우 유사하다. 1세대 아이폰SE보다 0.7인치 더 커진 터치 ID가 장착 된 4.7인치 레티나 LCD 디스플레이를 탑재했다. 배터리 수명은 아이폰8과 동일한 것으로 알려졌다. 아이폰8과 가장 큰 차이점은 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)다. 아이폰8에는 A11 칩셋이 탑재된 반면 신형 아이폰SE에는 아이폰11 시리즈와 동일한 A13 바이오닉 칩셋이 탑재됐다. 또한, 아이폰8에서 지원하지 않는 초상화 모드 및 30fps 비디오를 위한 확장 된 다이나믹 레인지 및 스테레오 사운드 레코딩을 지원한다. ▲사진을 위한 차세대 스마트 HDR ▲듀얼 SIM 카드 지원 ▲와이파이 6 지원 등도 아이폰8과 차별화된다.  아이폰8보다 많은 부분들이 개선됐지만 신형 아이폰SE 가격은 50달러 저렴한 399달러부터 시작된다. 다만, 아이폰SE 배터리가 18W 고속 충전을 지원하지만 5W 충전기가 번들로 제공되는 점은 아쉬운 부분이다. 사용자가 고속 충전을 이용하기 위해서는 어댑터를 별도로 구매해야 한다.

 애플이 신형 아이폰SE 발표와 함께 아이패드 프로를 위한 새로운 매직 키보드 판매를 시작했다. 애플에 따르면 새로운 매직 키보드는 아이패드 프로에 자석으로 부착되며 최대 130도까지 시야각을 부드럽게 조절할 수 있는 플로팅 캔틸레버 디자인이 적용됐다. 휴대 가능한 디자인에 백라이트 키와 1mm 키 트래블을 구현하는 가위식 메커니즘이 적용된 풀사이즈 키보드는 작업 시 무릎 위에서든 혹은 책상 위에서든 편안하고 반응성이 뛰어난 타이핑 경험을 제공한다.  오늘부터 주문 가능한 새로운 매직 키보드는 중국어 간체, 프랑스어, 독일어, 일본어 및 스페인어 등 30개 이상의 언어로 자판 배열이 제공되며 이전 아이패드 프로 모델과도 호환된다. 국내 가격은 11인치 아이패드 프로의 경우 38만 9천원, 12.9인치 아이패드 프로의 경우 44만 9천원으로 책정됐다.

 애플이 발표한 2세대 '아이폰SE'에는 작년 아이폰11 시리즈에서 선보였던 커스텀 U1 초광대역(ultra-wideband, UWB)칩이 탑재되지 않았다고 해외 매체 애플 인사이더가 15일(현지시간) 보도했다. 'U1' 칩을 탑재한 아이폰11 시리즈는 U1 칩을 탑재한 다른 애플 기기의 위치를 정확하게 인식한다. 이 기술은 애플이 올 하반기 선보일 것으로 예상되는 '에어태그(AirTag)' 제품에 사용될 것으로 예상된다. 신형 아이폰SE는 아이폰11 시리즈와 동일한 A13 바이오닉 칩셋을 탑재했지만 애플이 공개한 제품 사양 페이지에 따르면 U1 칩은 탑재되지 않은 것으로 확인됐다고 매체는 전했다. 한편, 신형 아이폰SE는 다음주 미국 등 1차 출시국에서 정식 출시될 예정이다. 가격은 64GB 모델이 399달러부터 시작된다. 국내에는 5월 중 출시될 것으로 예상되며 국내 출고가는 55만원으로 책정됐다.

인텔의 11세대에 포지션할 로켓 레이크의 -S인(데스크탑 버전) CPU가 최초로 포착됐다. 해당 로켓레이크 CPU 정보는 CPU 벤치마크 시스템 정보에서 확인된 것으로 8코어 16스레드 기반에 베이스 클럭은 1.8GHz인 것으로 확인됐다.  다만 해당 CPU의 벤치마크 결과값은 없다는 점은 다소 아쉬운 소식인데 일각에선 아직 공식 출시가 일년이상 남은 만큼 인텔 내부에서 진행한 테스트 결과값이 유출된 것이 아니냐는 추측도 제기됐다. 현재까지 알려진  인텔 11세대 로켓레이크의 정보와 루머를 정리해보면 다음과 같다. 인텔 11세대 로켓레이크는 10세대 CPU로 출시를 앞두고 있는 코멧레이크와 동일한 LGA1200소켓을 사용하며 14nm 공정으로 제조될 예정이지만 아키텍처는 차세대 아키텍처가 적용될 것으로 추측되고 있다.  기존 코멧레이크는 스카이레이크 아키텍처를 기반으로 했다면 로켓레이크 아키텍처는 10nm 공정에 도입된 차세대 아키텍처 윌로우 코브(Willow Cove)의 백포팅이 적용될 것으로 예측되고 있는 만큼 동일한 14nm 공정이지만 클럭당 성능인 ICP 상승과 함께 캐시 구조 부분에 있어서 변화가 있을 것으로 예측되고 있다. 끝으로 현재 로켓레이크의 출시는 2021년 출시될 예정이며 이번에 확인된 1.8GHz 클럭은 아직 초기의 ES 샘플인 만큼 추후 출시될 소비자 CPU는 보다 높은 클럭으로 나올 것으로 보인다.

▲서피스 도크2 목업(출처:닥터윈도우) 마이크로소프트(MS)가 ▲서피스 북3 ▲서피스 고2 등 신제품을 조만간 발표할 것으로 예상되는 가운데, 새로운 액세서리 ▲서피스 도크2(Surface Dock 2)도 함께 발표될 것이란 소문이 전해졌다. 독일 매체 닥터윈도우(Dr.Windows) 보도에 따르면 벨기에 한 온라인 쇼핑몰에서는 이미 ▲서피스 도크2로 추정되는 기기의 사전 예약 판매가 진행되고 있다. 닥터윈도우가 직접 쇼핑몰을 방문해 확인한 ▲서피스 도크2는 기존 모델 디자인을 유지하면서 포트를 일부 변경한 것으로 보인다. 닥터윈도우가 공개한 렌더링에서는 기존 Mini DispayPort 대신 USB-C 포트로 변경됐으며 전면 2개의 USB Type A 포트도 USB-C로 교체됐다. 또한, 현재 판매되는 1세대 모델은 95W 출력을 지원하지만 ▲서피스 도크2는 이보다 두 배 이상 업그레이드된 200W 출력을 지원할 것으로 알려졌다. 이밖에 127W 출력을 지원하는 서피스 전원 어댑터도 쇼핑몰에서 포착됐다고 매체는 전했다. 상반기 출시가 예상되는 서피스 도크2 사전 예약 판매 가격은 243.97유로(약 32만원)다.

애플이 지난달 발표한 2020년형 아이패드 프로가 국내에 조만간 출시될 예정이다. 국립전파연구원에 따르면 ▲A2229 ▲A2232 ▲A2228 ▲A2230 등 4종의 애플 제품이 13일 전파인증을 획득한 것으로 확인됐다. ▲A2229 ▲A2232 모델은 12.9인치 아이패드 프로의 와이파이, 셀룰러 모델로 추정되며 ▲A2228 ▲A2230 모델은 11인치 아이패드 프로의 와이파이, 셀룰러 모델로 추정된다. 신형 아이패드 프로는 라이다(LiDAR) 스캐너와 트랙패드 지원이 특징이다. 아이패드 프로에 탑재된 라이다 스캐너는 실내 및 야외 모두에서 최대 5미터 떨어진 주변 물체까지의 거리를 광자 수준에서 나노초 속도로 측정한다.  또한, 사용자들이 트랙패드에서 손가락을 움직이면, 포인터는 사용자 인터페이스 요소를 강조하기 위해 우아하게 탈바꿈하며 트랙패드에서 멀티-터치 제스쳐를 취하면 손을 떼지 않고도 전체 시스템을 빠르고 쉽게 탐색할 수 있다.  신형 아이패드 프로 국내 가격은 11인치 와이파이 모델이 1,029,000원, 와이파이 + 셀룰러 모델이 1,229,000원 시작되며 12.9인치 와이파이 모델이 1,299,000원, 와이파이 + 셀룰러 모델이 1,499,000원부터 시작된다.

▲LG 벨벳 12일 LG전자가 내달 국내 시장에 출시하는 플래그십 스마트폰의 브랜드 이름이 ‘LG 벨벳(LG VELVET)’으로 최종 확정됐다고 밝혔다. ‘LG 벨벳’은 ‘물방울 카메라’와 ‘대칭형 타원’ 디자인이 적용된 것이 특징. LG전자는 "부드럽고, 유연하고, 매끄러운 특징과 손에 쥐었을 때 느낄 수 있는 편안함과 개성을 표현하기 위해 벨벳을 선택했다"고 설명했다. ‘LG 벨벳’은 전면 디스플레이 좌우 끝을 완만하게 구부린 ‘3D 아크 디자인’을 처음으로 적용한 데다, 후면 커버도 동일한 각도로 구부려 하단에서 보면 가로로 긴 타원형 모양이다. 타원형이기 때문에 손과 밀착되는 접촉면이 넓어져 착 감기는 ‘손맛’을 제공한다. 향후 LG전자는 기존 ‘G시리즈’, ‘V시리즈’ 대신 플래그십 제품마다 소비자의 요구와 시장 트렌드를 시의성 있게 반영하고, 제품의 특성을 직관적으로 보여줄 수 있는 별도의 브랜드를 적용할 계획이다.

인텔의 차세대 CPU 코멧레이크의 CPU 가격이 캐나다 온라인 쇼핑 몰에서 확인됐다. 인터넷 쇼핑몰로 유출된 3개의 CPU는 i9-10900, i7-10700K, i7-10700으로 각각 캐나다 환율로 $679(한화 약 59만원), $585(한화 약 51만원), $506(한화 약 44만원)으로 확인됐다. 가장 최상위 모델로 알려진 i9-10900K의 가격은 따로 확인되지 않았으나 정황상 코어가 늘어난 만큼 소폭의 가격 상승이 이루어질 것으로 보인다. 다른 우크라이나 쇼핑몰에서도 코멧레이크 CPU의 가격이 유출된 바 있는데 해당 쇼핑몰에선 동일 i9-10900이 17669 UAH로 한화 약 79만원이라는 가격으로 등록되었다. 해당 가격의 경우 기존에 살펴본 캐나다 쇼핑몰과의 가격차이가 상이하는 만큼 출시를 앞둔 현 시점에서 잠시 제품 등록을 하기 위한 가격이 유출된것이 아니냐는 분석도 나오고 있다. 아직 공식 출시가 이루어지지 않은 만큼 공식 가격과 관련하여 100% 정해진 내용은 없다. 다만 지난 과거 인텔의 행보를 통해 예상해 볼 수 있는 것은 인텔이 8세대와 9세대에서 코어 수를 늘렸을때 가격이 소폭 올랐다는 것이 사실인 만큼 i9-10900과 i9-10900K의 경우 공식 출시 가격이 각각 $20 ~ $40 정도 올라갈 것으로 예측된다. 끝으로 코멧레이크의 출시는 2020년 2분기 4 ~ 5월 중에 출시할 것으로 예상되고 있다.

애플 엔지니어들이 A11 바이오닉 프로세서를 탑재한 '에어파워' 프로토타입을 테스트하고 있다고 복수의 외신이 유튜브채널 프론트페이지테크를 운영하는 존 프로서를 인용해 보도했다. 보도에 따르면 애플이 개발 중인 에어파워는 'C68'이란 코드명을 가지고 있다. 이전 프로토타입은 과열 문제가 발생해 개발이 중단됐지만 새로운 프로토타입 내부에는 A11 프로세서를 탑재해 문제를 해결한 것으로 전해졌다. 에어파워는 아이폰은 물론 애플워치, 에어팟(무선 이어버드) 등을 동시에 케이블 없이 충전할 수 있는 무선충전패드다. 애플은 2017년 9월 아이폰 10주년 기념작인 아이폰X를 공개하는 언팩 행사장에서 에어파워 출시 계획을 밝혔지만 이후 18개월 만인 작년 4월 프로젝트를 취소한다고 발표한 바 있다.

 애플의 보급형 아이폰SE 후속 모델이 이번주 출시될 것이란 소식이다. 13일 유튜브채널 프론트페이지테크를 운영하는 존 프로서는 트위터를 통해 "신형 아이폰이 15일(현지시간)이 가장 유력하며, 원플러스 신제품 발표에 앞서 14일 발표될 가능성도 있다"고 주장했다. 지금까지 전해진 소식을 종합하면 아이폰SE 후속 모델은 아이폰9 또는 아이폰SE(2020)이란 이름으로 출시될 것으로 예상된다. 디자인은 아이폰8을 계승하지만 아이폰11 시리즈에 탑재된 A13 바이오닉 칩셋을 탑재하고 최대 256GB 스토리지를 제공할 것으로 전망된다. 만약, 아이폰SE 후속 모델이 15일 출시된다면 다음주 22일(금) 정식 출시될 것으로 예상된다. 국내 출시 시기는 확인되지 않았지만, 최근 국내 한 매체는 5월 중 출시될 것이라고 보도한 바 있다.

 애플이 지난달 발표한 신형 13인치 '맥북 에어'의 국내 출시가 초읽기에 들어갔다. 관련 업계에 따르면 ▲A2179 모델 번호를 가진 신형 맥북 프로가 7일 국립전파연구원으로부터 전파 인증을 획득했다.  신형 맥북 에어는 최대 2배 더 빨라진 인텔 10세대 CPU 및 새로운 매직 키보드를 탑재한 것이 특징이다. 저장 용량도 2배 늘어난 256GB부터 제공한다. 최대 2TB SSD까지 확장 가능하다. 애플의 새로운 매직 키보드는 재설계된 가위식 매커니즘과 1mm 키 트래블은 편안하고 안정적인 키감을 제공하며, 새로운 역 T자 배열의 방향키는 시선을 옮기지 않아도 쉽게 찾을 수 있다.  한편, 신형 '맥북 에어'는 이르면 이달 중 출시될 것으로 전망된다. 국내 가격은 132만원부터 시작되며 교육 할인 가격은 118만 9천원부터 시작된다.

ASUS AIOT 제품군 공식 수입유통사인 에스티컴퓨터 (대표 : 서희문, 이하 STCOM)에서는 가트너 선정 2019년 10대 유망기술 중 하나로 선정된 엣지컴퓨팅에 본격적으로 대응가능한 구글 엣지 TPU (Edge TPU)가 탑재된 신제품인 ASUS 팅커 엣지 T(Tinker Edge T)를 출시하였다.   메인스트림 서버의 컴퓨팅 파워를 이용하는 클라우드는 사용자의 기기에서 컴퓨팅 파워를 사용하는 것이 아니기 때문에 하드웨어 성능에 대한 제약을 벗어날 수 있는 장점이 있다. 하지만 단점도 존재하는데 실시간으로 바로 컴퓨팅 파워가 필요한 상황일때는 메인스트림 서버에 접속하는 네트워크 지연시간이 발생하며 핵심 보안정보의 경우 정보 침해 우려가 발생할 수 있다. 이러한 클라우드 서비스에서의 단점을 보완하기 위한 개념이 바로 엣지컴퓨팅 (Edge Computing)이라고 할 수 있다. 서비스의 모서리(Edge)에 속한 IoT 기기 자체의 컴퓨팅파워를 사용하면서 네트워크 시간지연, 정보 침해성 등의 문제를 해결하는 것이다. 이러한 엣지컴퓨팅을 더욱 강화한 강화된 엣지 컴퓨팅 개념을 구체화시킨 것이 머신러닝이 가능한 AI 가속칩인 구글 엣지 TPU이다. ASUS 팅커 엣지 T(Tinker Edge T)는 쿼드코어 ARM CPU는 물론 머신러닝 가속 코프로세서인 구글 엣지 TPU를 함께 탑재하여 강화된 엣지컴퓨팅이 필요한 IoT 장비들에 최적화된 제품이라고 할 수 있다. CPU는 쿼드코어 ARM A53프로세서 그리고 GPU는 GC7000, 구글 엣지 TPU가 탑재되어 다양한 IoT기기에서 최적화된 프로세싱 대응능력을 보여준다. 다양한 IoT 기기에서 손쉽게 연결활용 할 수 있도록 HDMI 포트와 22핀 MIPI DSI 포트를 제공하며 LPDDR4 1GB 그리고 8GB eMMC 스토리지가 지원된다. 네트워킹은 기가비트랜과 802.11 b/g/n/ac 무선랜 및 블루투스 4.1을 지원하고 카메라 연동을 위한 24핀 MIPI CSI-2 인터페이스, ...